電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
講(jiang)師：王毅 瀏覽次數：2549
課程描(miao)述(shu)INTRODUCTION
深圳問題分析與解決培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安排(pai)SCHEDULE
課(ke)程大綱Syllabus
深圳問題分析與解決培訓
課程背景(jing)：
目前中國已經成為(wei)(wei)全球(qiu)電(dian)子(zi)制(zhi)造業的中心,隨著(zhu)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)(pin)的高密化(hua)、環保化(hua)、低(di)利潤化(hua)、高質量(liang)要(yao)求(qiu),電(dian)子(zi)制(zhi)造企業的生存(cun)越(yue)來越(yue)艱難,只有在(zai)保證產(chan)品(pin)(pin)功能的情況(kuang)下提高產(chan)品(pin)(pin)質量(liang)、降低(di)產(chan)品(pin)(pin)成本,才(cai)能在(zai)競爭激烈的市場中爭得一席之地。對電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)(pin)質量(liang)影響(xiang)*的莫過于工(gong)藝缺陷,是否有能力準確地定位、分析、解(jie)決(jue)電(dian)子(zi)制(zhi)造工(gong)藝缺陷成為(wei)(wei)提高電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)(pin)質量(liang)的關(guan)鍵,本課程(cheng)總結講師多年的工(gong)作經驗和實例,并綜(zong)合業界(jie)*的成果擬制(zhi)而成,是業內少見的系統講解(jie)工(gong)藝缺陷分析診斷與解(jie)決(jue)方案(an)的精品(pin)(pin)課程(cheng)。
課程特點：
本(ben)課(ke)程(cheng)以(yi)(yi)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝焊(han)(han)接(jie)(軟釬(han)焊(han)(han))基(ji)本(ben)原理和可(ke)焊(han)(han)性基(ji)礎講(jiang)解(jie)為出發點(dian),通過(guo)(guo)實例(li)來(lai)系統(tong)深入地講(jiang)解(jie)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)(SMT和波峰焊(han)(han))工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)過(guo)(guo)程(cheng)的(de)(de)數十(shi)種典型(xing)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)缺陷的(de)(de)機理和解(jie)決(jue)方(fang)案,通過(guo)(guo)該(gai)課(ke)程(cheng)的(de)(de)學(xue)習(xi)可(ke)以(yi)(yi)掌(zhang)握(wo)(wo)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)典型(xing)缺陷的(de)(de)分(fen)析定位與(yu)解(jie)決(jue).在(zai)第二天的(de)(de)專(zhuan)項工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)缺陷的(de)(de)診斷(duan)分(fen)析中,將針對組(zu)裝工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)新問題(ti)(ti)(ti)和難(nan)點(dian)問題(ti)(ti)(ti):無鉛焊(han)(han)接(jie)BGA焊(han)(han)接(jie)QFN/MLF焊(han)(han)接(jie)問題(ti)(ti)(ti)進行(xing)講(jiang)解(jie),介(jie)(jie)紹(shao)無鉛焊(han)(han)接(jie)過(guo)(guo)程(cheng)獨特的(de)(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)缺陷的(de)(de)分(fen)析與(yu)解(jie)決(jue),介(jie)(jie)紹(shao)面陣(zhen)列器(qi)件(jian)(BGA)10大類工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)缺陷的(de)(de)分(fen)析解(jie)決(jue),介(jie)(jie)紹(shao)QFN/MLF器(qi)件(jian)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)缺陷的(de)(de)分(fen)析和解(jie)決(jue)方(fang)案介(jie)(jie)紹(shao).通過(guo)(guo)本(ben)課(ke)程(cheng)的(de)(de)學(xue)習(xi),學(xue)員能夠基(ji)本(ben)掌(zhang)握(wo)(wo)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝焊(han)(han)接(jie)(軟釬(han)焊(han)(han))的(de)(de)基(ji)本(ben)原理和可(ke)焊(han)(han)性測(ce)量(liang)(liang)判斷(duan)方(fang)法,能夠系統(tong)準確地定位分(fen)析解(jie)決(jue)電(dian)子(zi)(zi)組(zu)裝過(guo)(guo)程(cheng)典型(xing)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)缺陷,有效提高(gao)公司(si)產(chan)(chan)品的(de)(de)設計水平與(yu)質量(liang)(liang)水平,提高(gao)產(chan)(chan)品在(zai)市場的(de)(de)競(jing)爭力.
課(ke)程大綱：
第一天課(ke)程:
一、電子組裝工藝技(ji)術介紹
從THT到SMT工藝的驅(qu)動力
SMT工藝的發展趨勢(shi)及面(mian)臨的挑戰(zhan);
二、電(dian)子組裝焊接(軟釬焊)原(yuan)理及(ji)可焊性基(ji)礎
焊(han)接方法(fa)分(fen)類
電(dian)子組裝(zhuang)焊接(軟釬焊)的機理和(he)優越性
形(xing)成良好軟釬焊的(de)條件
潤濕(shi)擴散(san)金屬(shu)間化合物(wu)在(zai)焊接中的作(zuo)用
良好焊點(dian)與(yu)不良焊點(dian)舉例.
三(san)、SMT工藝缺陷的診斷分析(xi)與解決
印刷工藝缺陷分(fen)析與解決(jue):
焊(han)膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌(ta)陷
布(bu)局不當引起(qi)印錫問題(ti)等(deng)
回流焊接工藝(yi)缺陷分析診(zhen)斷與解決方(fang)案:
冷焊
立碑
連錫
偏(pian)位
芯吸(燈芯現(xian)象)
開路
焊點空洞
錫珠(zhu)
不潤(run)濕
半潤濕
退(tui)潤濕
焊料飛濺等(deng)
回(hui)流焊接典(dian)型缺陷案(an)例介紹
第二(er)天課(ke)程(專項(xiang)工藝缺陷的(de)分(fen)析與診斷):
四、無鉛焊(han)接工(gong)藝缺陷(xian)(xian)的診斷分析與解(jie)決無鉛焊(han)接典型工(gong)藝缺陷(xian)(xian)分析診斷與解(jie)決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
無鉛焊(han)料潤濕性差、擴散性差導致波(bo)峰焊(han)的連錫缺陷(xian)
黑焊盤Blackpads
焊(han)盤(pan)脫(tuo)離
潤濕(shi)不良;
錫(xi)須Tinwhisker;
熱損(sun)傷Thermadamage;
導電陽(yang)極細絲Conductiveanodicfilament;
無鉛焊接典型工(gong)藝(yi)缺陷實例分析(xi).
五(wu)、面(mian)陣列(lie)類器件(jian)(BGA)十類典型工藝缺(que)陷的診斷分析(xi)與解(jie)決
BGA典型工藝(yi)缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現象
潤濕不良
焊(han)球高度不(bu)均
自對中不(bu)良
焊(han)點不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺(que)陷實例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診(zhen)斷與解決
QFN/MLF器件封裝(zhuang)設計上的考(kao)慮
PCB設(she)計(ji)指南(nan)
鋼網設計指南
印刷工(gong)藝控(kong)制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷(xian)的分析與解決
典(dian)型工藝缺陷實例(li)分析.
七、討(tao)論(lun)
深圳問題分析與解決培訓
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/20082.html
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