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講課內容：
之整機設計評審分析技術
一.設計評審分析技術
1.故障模式.影響及危害度分析(FMEA.FMECA)
2.失效樹分析(FTA)
3.最壞情況電(dian)路分(fen)析(xi)(WCCA)

二.整機現場故障分析
1.失效分析的一般流程
2.失效分析思路
3.失效原因分析及予防措施
3. 分析案例及予防措施

電子元器件失效分析目錄
一.對元器件進行失效分析所具備的基本條件
1.必須有專業分忻人員
2.必須具備基本的分析設備及相關測試儀器
3.失效分析環境條件要求
4.失效分析的一(yi)般(ban)程(cheng)序

二.微電子器件失效模式與失效機理分析
1.微電子器件失效分析的一般程序
2.失效分析的要求及常用設備
3.主要失效模式與失效機理
4.失效機(ji)理分析(xi)

三.利用測試特性曲線進行分析
1.PN結特性曲線
2.晶體管異常輸出特性曲線
3.測試IC管腳電特性分析失效原因
4．微電子器件的過應力失效分析
4.1微電子器件電過應力失效分析
4.2微電子器件溫度應力失效分析 
4.3微電子器件的機械過應力失效分析
4.4予防措施

五.其它元件失效分析
1.電阻器的分析  
2.電容器的分析
3.繼電器的分析
6.分析案例及(ji)予防措施

電子裝聯技術
1.概述
2.裝聯中危害較大的幾種缺陷及防范措施
1.虛焊  2.冷焊  3.橋連
3.在裝聯工序中的防靜電向題
1.靜電的危害   2.防范措施
3.人工裝聯應注意的問題

師資介紹：
韓(han)老師(shi)：教(jiao)授  高(gao)級工(gong)(gong)程師(shi)，高(gao)級注冊咨詢師(shi)。從事(shi)科技(ji)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)三十佘年(nian)，主要(yao)從事(shi)質(zhi)(zhi)量與可(ke)靠性(xing)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)，在(zai)從事(shi)三十余年(nian)的(de)科技(ji)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)中，曾承擔(dan)某項(xiang)(xiang)(xiang)電(dian)子整機研制(zhi)任(ren)務(wu)，是該研制(zhi)項(xiang)(xiang)(xiang)目的(de)總體設計師(shi)，該項(xiang)(xiang)(xiang)目蕕所科技(ji)成果一等(deng)獎；在(zai)學術上，除在(zai)多(duo)種專業學術會上作(zuo)(zuo)學術報(bao)告，並多(duo)次(ci)獲(huo)得(de)中國質(zhi)(zhi)量學會優秀論(lun)文獎.在(zai)國內期刊上發(fa)表論(lun)文幾十篇。參加(jia)了原(yuan)機電(dian)部質(zhi)(zhi)檢人員教(jiao)材的(de)編(bian)寫(xie)工(gong)(gong)作(zuo)(zuo)；編(bian)寫(xie)出版了《電(dian)子元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)應用可(ke)靠性(xing)》；《電(dian)子元(yuan)器(qi)(qi)件應用技(ji)術手冊》三本學術專著。并被聘(pin)多(duo)家(jia)企(qi)業技(ji)術顧問及多(duo)家(jia)質(zhi)(zhi)量與可(ke)靠性(xing)培訓(xun)班的(de)授課老師(shi)。