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cbb培訓

課程背景
從長遠來(lai)看，產(chan)(chan)品間的(de)(de)競爭(zheng)歸根結底在于(yu)基礎平(ping)(ping)臺的(de)(de)競爭(zheng)，“厚平(ping)(ping)臺、薄產(chan)(chan)品”是(shi)產(chan)(chan)品研(yan)發(fa)的(de)(de)未來(lai)趨勢，通過平(ping)(ping)臺化、構件化的(de)(de)交付，可以(yi)有效(xiao)降低研(yan)發(fa)成本，提高研(yan)發(fa)效(xiao)率，確保產(chan)(chan)品質量(liang)，構筑信息安全，縮短產(chan)(chan)品上(shang)市(shi)周期，使得公司能以(yi)更(geng)低的(de)(de)運作成本更(geng)快地(di)響應客戶需求。現實(shi)情(qing)況，科(ke)技企業都(dou)已經充分(fen)認(ren)識到(dao)平(ping)(ping)臺化和貨架化的(de)(de)重要性(xing)，并且一些(xie)企業已經專門(men)將產(chan)(chan)品開發(fa)和技術(shu)開發(fa)人員進行有效(xiao)分(fen)離(li)，組建研(yan)究院、技術(shu)中(zhong)心等(deng)專注于(yu)技術(shu)創(chuang)新(xin)和平(ping)(ping)臺化的(de)(de)部(bu)門(men)，但實(shi)際(ji)運作下來(lai)，發(fa)現遇到(dao)問題不少(shao)，迫切需要找到(dao)這(zhe)些(xie)問題的(de)(de)有效(xiao)解決之道。

課程大綱
第一部分：企業在研發管理面臨的問題及解決方案
1.案例分析
2.企業研發管理面臨的問題/挑戰(zhan)

第二部分：產品平臺和技術管理概述
1.產品平臺概述
2.產品平臺定義
3.構建模塊(BB)的定義與屬性
4.共用構建模塊（CBB）
5.CBB與BB的主要特征
6.產品平臺和CBB的重要意義
7.基于產品平臺的異步開發模式
8.技術管理概述 
9.產品平臺化開發中的常見問題
10.問題(ti)研討與實戰演練 

第三部分：產品平臺戰略和規劃
1.產品戰略框架
1.1產品戰略愿景
1.2產品平臺戰略
1.3產品平臺形成的方法
2.產品平臺發展戰略
3.產品平臺組合戰略
3.1分割平臺戰略
3.2平行影響戰略
3.3垂直規劃戰略
3.4灘頭陣地戰略
4.產品平臺規劃流程-五步驟產品平臺規劃
4.1產品系列差異分析
4.2演練：選取一個熟悉的產品系列，討論制定產品系列差異分析表
4.3平臺路標規劃
4.4演練：在上次演練基礎上，制定產品平臺分析表、產品平臺路標規劃表
4.5平臺要素定義
4.6演練：定義平臺關鍵要素表
4.7平臺項目分析
4.8平臺項目管理
4.9演練：在上次演練基礎上，選取一個產品平臺，制定產品平臺關鍵要素表、平臺項目分析表
5.產品平臺績效與(yu)生命周期

第四部分：技術戰略與技術規劃
1.企業技術戰略
2.平臺組成要素-核心技術
3.核心技術在技術規劃中的位置
4.技術規劃的核心內容
5.針對不同客戶群做產品開發與技術開發分離
6.技術規劃的輸出-技術路線圖
7.技術路線圖概念
7.1技術路線圖主要特征
7.2技術路線圖的價值
7.3案例講解：某企業技術戰略管理與業界績優公司對比
8.技術規劃流程（本節含2組演練）
8.1Step1：市場分析
8.2演練：選取一種熟悉的產品，制定其市場產品分析表，以及粗略的市場和產品路線
8.3Step2：產品分析
8.4演練與講解：市場產品分析表示例
8.5Step3：技術分析
8.6產品技術分析表示例
8.7Step4：技術項目分析
8.8Step5技術管理
8.9演練：采用“市場產品分析表”演練中的產品，制定其產品技術分析表及技術路線圖
9.產品開發與技術研發的區別
10.產品開發與技術研發的先后順序
11.為什么要進行預研?
12.預研的分類
13.預研與技術開發概述
14.預研與技術開發流程
15.示例：預研與技術開發流程——流程袖珍卡
16.技術項目評審
17.技術項目度量

第五部分：組件設計與管理
1.平臺、模塊共享的層次：7層貨架
2.系統工程-架構分解、組件開發
3.系統分解與分配
4.模塊化設計方法
5.相關工具/方法
6.模塊化設計第一步
7.模塊化設計第二步(bu)

講師介紹
李正 James
曾供職于NEC，華為技術，展訊通信，中國HP。歷任項目經理、EPG組成員，部門經理，咨詢顧問。作為IPD，CMMI。敏捷和TMMI（測試成熟度模型）做了大量工作，并參與了中國移動，建設銀行等多家知名國內外企業進行的研發管理體系建設工作。 
工作(zuo)經歷(li)：在華(hua)為(wei)任職4年，歷(li)任項目經理(li)(li)、EPG組(zu)成(cheng)員(yuan)(yuan)，在3G產品線(xian)全程(cheng)參與IPD流程(cheng)，在新產品和平(ping)臺研發(fa)和研發(fa)管理(li)(li)，積累了(le)豐富的(de)(de)集成(cheng)開發(fa)經驗，作(zuo)為(wei)項目經理(li)(li)，全程(cheng)參與3G RNC平(ping)臺DB系(xi)(xi)統開發(fa)（IPD+CMM）；在展訊通信(xin)全程(cheng)參與SC6600,SC6800系(xi)(xi)列芯(xin)片的(de)(de)開發(fa)（IPD+敏捷）；在中(zhong)(zhong)國惠普(pu)工作(zuo)期間，作(zuo)為(wei)TSQO專家組(zu)成(cheng)員(yuan)(yuan)，為(wei)建(jian)立TMMI（測(ce)試(shi)成(cheng)熟(shu)度模型）做了(le)大量(liang)工作(zuo)，并參與了(le)中(zhong)(zhong)國移動，建(jian)設銀行(xing)的(de)(de)測(ce)試(shi)管理(li)(li)體系(xi)(xi)建(jian)設工作(zuo)。

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