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中國企業培訓講師
SMT貼片編程技巧、制程優化及故障診斷解決
 
講師:鮮老師 瀏覽次數(shu):2768

課程(cheng)描(miao)述INTRODUCTION

SMT貼片編程公開課程培訓班

· 生產部長· 車間主任· 電子工程師· 技術主管· 技術總監

培訓講師:鮮老師    課程價格:¥元/人    培訓天數:2天   

日(ri)程安(an)排SCHEDULE

課(ke)程大(da)綱Syllabus

SMT貼片編程公開課程培訓班
 
課程背景(jing)
電子制造(zao)企業的設計(ji)(ji)與製造(zao)是兩條腿,須(xu)相(xiang)互(hu)協調配合我們才能走得穩健(jian)快捷。R&D與SMT生產(chan)工程(cheng)都在使用電腦輔助(zhu)設計(ji)(ji)和(he)制造(zao)軟件(jian)(CAD/CAM),大家如果不(bu)能保持良好的溝通,便不(bu)能搞好設計(ji)(ji)和(he)生產(chan)。生產(chan)工程(cheng)不(bu)能用好設計(ji)(ji)Gerber等文件(jian),效率將大打折(zhe)扣;研發人員(yuan)不(bu)了解設備(bei)和(he)制程(cheng)工藝,其研發水(shui)平也難(nan)以提高。
日前(qian)SMT物料種類多、切換線(xian)(xian)頻繁,器(qi)件非標(biao)和細間(jian)(jian)距、基材(cai)多樣、拼板復雜等特點,使得(de)產線(xian)(xian)穩定性(xing)及(ji)程(cheng)(cheng)序制作(zuo)、制程(cheng)(cheng)問(wen)題(ti)增加,它們業(ye)已成(cheng)為企業(ye)效益提(ti)升(sheng)的瓶頸。而工(gong)程(cheng)(cheng)技術人員離(li)線(xian)(xian)編程(cheng)(cheng)、元件位置圖和貼裝(zhuang)坐標(biao)自動(dong)生成(cheng)、貼片程(cheng)(cheng)序的快速調試,可(ke)減少占(zhan)用生產線(xian)(xian)停機(ji)(Shutdown)及(ji)平均故障(zhang)間(jian)(jian)隔MTBF(Mean Time Between Failures)時間(jian)(jian)。
SMT每條產線(xian)投資(zi)動輒七(qi)八(ba)百(bai)萬,月折舊費(fei)用一般(ban)達到十三四萬(按5年折舊計(ji)算(suan)),同時產線(xian)的用電、氮氣(qi)、人力等相關費(fei)用開支巨大。因(yin)此搞(gao)好(hao)(hao)(hao)生(sheng)產現(xian)場管理>,搞(gao)好(hao)(hao)(hao)生(sheng)產計(ji)劃及安(an)排,減(jian)少(shao)換(huan)線(xian)次數及切換(huan)時間或故障(zhang)調機(ji)(ji)時間,搞(gao)好(hao)(hao)(hao)每臺機(ji)(ji)器站位(wei)優化和機(ji)(ji)臺之間的負荷(he)均(jun)衡,力求使(shi)產線(xian)設備整(zheng)體(ti)稼動率(Working ratio)最高;同時搞(gao)好(hao)(hao)(hao)人員(yuan)的配(pei)置(zhi),降低輔材(cai)損(sun)耗,才(cai)能實現(xian)良好(hao)(hao)(hao)的工(gong)廠效(xiao)益(yi)。
 
培訓(xun)目標
1.掌握(wo)CAD/CAM軟件的(de)功能應用,從Gerber文件中導出(chu)BOM坐標(biao)檔電路原理圖零(ling)件位置圖等,以及(ji)相關(guan)問題的(de)處(chu)理方法;
2.掌(zhang)握(wo)SMT產線(xian)的整體配置特(te)點、貼片(pian)機的工作原(yuan)理和構造,零(ling)件的包裝(zhuang)方式及Feeder選擇(ze),掌(zhang)握(wo)元件貼片(pian)角(jiao)度(du)和供料器角(jiao)度(du)定義;
3.掌握貼片程序(xu)Off-line的五大模(mo)塊基(ji)(ji)本(ben)知識:包括貼片數(shu)據(ju)(ju);基(ji)(ji)準數(shu)據(ju)(ju);元件庫;供料器(qi)排列(lie)數(shu)據(ju)(ju);基(ji)(ji)板數(shu)據(ju)(ju);
4.掌(zhang)握坐標(biao)數(shu)據人工處理(li)的技巧,包括利用EXCEL實現坐標(biao)原點的調整、BOM文件(jian)和CAD文件(jian)的合并、貼(tie)裝角度處理(li)等;
5.掌握產線(xian)貼片機貼裝程(cheng)序自動優化方法及人工(gong)調整技巧;
6.掌握(wo)SMT產(chan)線貼片(pian)機不同機臺之(zhi)間(jian)的(de)整體平衡及站(zhan)位的(de)手工(gong)分配;
7.掌握提(ti)高SMT產線效率的方法和(he)措施,分別從(cong)設計和(he)生(sheng)產角度(du)上進(jin)行(xing)闡述(shu)及(ji)案例解析;
8.掌握(wo)SMT現場管理是(shi)搞(gao)好產(chan)線輔材最省管理的基本法則;
9.掌握SMT產線設(she)備(Pneumatic valveFeederNozzleBall Screwetc.)的(de)日(ri)常維護和保養(yang)的(de)管(guan)理,以及貼(tie)裝制程故障的(de)快速處理方法。
 
課程特色
本(ben)課(ke)程(cheng)將教會(hui)您(nin)如何從CAD/CAM文件中快速導出(chu)數(shu)據(ju)并轉換為(wei)生產(chan)(chan)程(cheng)序(xu)(BOM坐標檔(dang)電路原理圖零件位置圖等(deng)),貼(tie)(tie)片(pian)機(Mounter)的技(ji)術原理,異型器件貼(tie)(tie)裝(zhuang)的快速處理方(fang)法,產(chan)(chan)線程(cheng)序(xu)的制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)及其技(ji)術參數(shu)設(she)定(ding)方(fang)法,單臺貼(tie)(tie)片(pian)機負荷分(fen)配與(yu)性能優化,產(chan)(chan)線整(zheng)體平(ping)衡原則的管理,制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)不(bu)良的快速改善等(deng)方(fang)面,進行詳(xiang)細(xi)地講解。通過本(ben)課(ke)程(cheng)學習,您(nin)將全面地掌(zhang)握CAD/CAM基(ji)本(ben)知(zhi)識、貼(tie)(tie)片(pian)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)技(ji)術、程(cheng)序(xu)制(zhi)(zhi)(zhi)作(zuo)及產(chan)(chan)線效益提升的綜合技(ji)能。
老師講課(ke)強調理論(lun)聯系(xi)實際(ji),剔除不實用(yong)(yong)的學院(yuan)派純理論(lun)傳授;不只(zhi)教實用(yong)(yong)的知識,更側重于技(ji)能經驗(yan)和(he)案例解析,使學員學了回到企業便立馬能用(yong)(yong),對提高(gao)企業的效(xiao)益可(ke)達到立桿見(jian)影的效(xiao)果。
 
課程大綱(gang)
第一天課(ke)程(cheng)
前言:SMT產線的整體(ti)認(ren)知:SMT生產線通常(chang)由裝板機、絲(si)印機、貼片機、回流(liu)
焊爐(lu)以及在線(xian)檢測設備(bei)(AOI&*)和接駁臺等組成(cheng),但(dan)生(sheng)產線(xian)的效(xiao)率主要由貼片(pian)機決(jue)定。
從CAD/Gerber設計文件中導出(chu)貼片坐標BOM電路圖零(ling)件圖等(deng),既提(ti)(ti)高(gao)了(le)編程效率也(ye)提(ti)(ti)高(gao)了(le)數(shu)據精度,杜絕了(le)人工處理數(shu)據時出(chu)現(xian)的誤(wu)差或數(shu)據的不完整。
一、SMT產線的整體配置特點、貼片機的工作(zuo)原理和(he)構造,零件的包裝方式及Feeder選擇方法
1.1貼片機的(de)類型(xing)、基本(ben)結構和工作原理
1.2電子組裝及SMT的(de)制(zhi)程流(liu)程解析(xi);
1.3、貼片機組成及其工作流程;
1.4貼片機常見3種驅(qu)動控制(zhi)方式;
1.5、元器件常見(jian)的包裝方式及其特點;
1.6、常見(jian)Feeder的種類及選擇方法;
1.7、貼片機的照相機特點及選(xuan)擇方法;
二、貼片程序的制(zhi)作(zuo)技巧和CAD/CAM基本功能(neng)及應用技巧
2.1 貼片程序(xu)的基(ji)本制作(OFF-Line):坐標數(shu)(shu)據;基(ji)準數(shu)(shu)據;元件庫;供料器(qi)排列數(shu)(shu)據;基(ji)板數(shu)(shu)據;
2.2 元件貼片角度定義及重要性
1)角度定義(yi)一般規則(鉭電容、三(san)極管、二極管、SOP、QFP、BGA等);2)如(ru)何進行(xing)貼片角度檢查。
2.3 關于(yu)貼裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術的幾(ji)個(ge)術語:貼裝(zhuang)(zhuang)率(lv)、實裝(zhuang)(zhuang)率(lv)、產(chan)出率(lv)、稼(jia)動率(lv);
2.4 CAD/CAM及常見(jian)CAD(PCB)設計軟件(jian)介紹
1)PROTEL;2)PADS
2.5 SMT行(xing)業(ye)常見CAM軟(ruan)件介(jie)紹
1)CAM350;2)CAMCAD;
3)貴司使用的PCB設計軟件有何問題?
2.6 CIMS(計算機集成制造系統)介紹
2.7 利用CAM軟(ruan)件做DFM審核,設計的三個步(bu)驟(zou)
三、程序(xu)制(zhi)作(貼片(pian)數(shu)據資(zi)料的導出)和貼片(pian)程序(xu)On-line的示教
3.1 CAD坐標文本格式分析,以及從CAD文件到SMT設備程序轉換(huan)步驟;
3.2 利(li)用CAD文件(jian)編制元件(jian)位置(zhi)圖(tu),CAM軟件(jian)導出坐(zuo)標數據,生成GERBER文件(jian);
3.3 利用CAM350做簡單DFM檢查;
3.4 不(bu)同格式PCB文(wen)件轉換;
1)坐標數據是(shi)生成SMT設備程序的重要來(lai)源
2)如何輸出SMT設備程序文(wen)本文(wen)件
3.5 從(cong)掃(sao)描PCB圖片(pian)文件獲取坐標數(shu)據的步驟(zou);
1)設定(ding)原點 2)單位切(qie)換 3)坐標導出(chu)
3.6 常見PCB設計軟件坐標數(shu)據導出實例;
1)Protel坐(zuo)標(biao)數(shu)據(ju)導出 2)PADS坐(zuo)標(biao)數(shu)據(ju)導出
3.7、GERBER軟(ruan)件介紹及坐標數據導出(chu)過(guo)程;
3.8、BOM文(wen)件和坐標(biao)數據文(wen)件合并;
1)常見(jian)BOM文件(jian)和坐標數(shu)據文件(jian)合并軟(ruan)件(jian)介紹
2)利用EXCEL導入并對坐標數據文件進行處理
3)利用CAM軟件合并BOM文(wen)件和坐標(biao)數據文(wen)件
4)合并過程常見問題及處理方法(fa)
動手實例(li):幾種格(ge)式的PCB文件坐(zuo)標數據導出;
討(tao)論:回(hui)顧從(cong)CAD設計文(wen)件到SMT程(cheng)序轉換(huan)的步驟和流程(cheng);
3.9、貼片程序(xu)On-line的快速示教(jiao);
1) 在線示教的基本目(mu)的
2)上機示教時發(fa)現程序坐標與PCB元器件位置存(cun)在(zai)整體(ti)偏差該如何處理?
 
第二天課程(cheng)
四、高速貼片(pian)機的(de)優化原(yuan)理和一般方法
4.1 以HSP4796L介紹高(gao)速(su)轉塔貼片機特點(dian)
4.2 影(ying)響HSP4796L運(yun)動(dong)速度(du)因素分析(xi)
4.3 優(you)化算法
1)FEEDER位置確(que)定 2)最短路徑問題 3)優化算(suan)法
4.4工程實際(ji)應用
4.5 手工新(xin)增站位(wei)時需注(zhu)意哪些因素?
五、泛用貼片機(ji)程序的優化(hua)及(ji)調整
5.1 以GSM貼片(pian)機介紹高速轉(zhuan)塔貼片(pian)機特點。
5.2 影響GSM運動速度因素分析
5.3 優化方法
六、SMT生產(chan)線(xian)負荷分配
6.1 SMT產線不同(tong)貼片(pian)機臺之間如何進行站位的均衡分配?
6.2 自動優化時出現不(bu)合理的(de)情(qing)況如何進行手工調整?
6.3 HSP4796L高速機(ji)(ji)與泛(fan)應機(ji)(ji)GSM之(zhi)間如何快速地進行(xing)線(xian)體(ti)的平衡操作?
6.4 SMT產線切換線效率的優(you)先作業順序法則及人員的調(diao)配管理。
七(qi)、SMT現(xian)場管理是搞(gao)好產線輔材最省管理的根(gen)本法則
(錫膏、膠水、膠帶、助焊劑(ji)、氮氣、洗板水及擦網紙是SMT產(chan)線重(zhong)要的輔材)
管理有效和盡職盡責的員工是實現企業(ye)效益的法寶!
SMT現場管理有(you)哪些地方,現場為(wei)什么重要?
SMT生(sheng)產的一般生(sheng)產作(zuo)業鏈和價值鏈管理;不增值作(zuo)業問題(ti);
從產線領班的一(yi)天管理日志探討現(xian)場管理的基本(ben)原(yuan)則;
現場管理(li)的(de)六大指標:設備、人員、成本、品(pin)質、安全、作業(ye);
現場管(guan)(guan)理(li)的*目標就是精益(yi)管(guan)(guan)理(li);
現場管(guan)理的重要方法便是可視(shi)化管(guan)理;
八、SMT產線設(she)備的日常維護和(he)保養的一般要(yao)求與規範
8.1 SMT機臺的保養(yang)基本(ben)原則(日保養(yang)、周保養(yang)、月保養(yang)、季度(du)保養(yang)及年保養(yang)計劃);
8.2 SMT日保養、周保養、月(yue)保養、季(ji)度保養及(ji)年保養的(de)內容分別有哪些(xie)?
8.3 貼片機(ji)有關Pneumatic valveFeeder NozzleBall Screwetc.如何(he)進(jin)行日(ri)常保養?
九、貼(tie)裝及制程故障案例解(jie)析與快速處理方法(fa)
9.1 細間距(ju)Conn.POPQFNQFPWLPCSP01005元件(jian)(jian) MCMLDO屏蔽蓋CMOS器(qi)件(jian)(jian)裸晶(jing)器(qi)件(jian)(jian),以及超(chao)大(da)尺寸超(chao)重器(qi)件(jian)(jian)THD(through-hole device )SMD&THD異(yi)形(xing)器(qi)件(jian)(jian)(odd shape)的(de)貼裝問(wen)題與解決.
9.2 零件貼(tie)(tie)裝常見(jian)問(wen)題Root Cause解析(漏貼(tie)(tie)、拋(pao)料(liao)、偏斜、破(po)損、取(qu)料(liao)錯誤(wu)、貼(tie)(tie)裝錯誤(wu)、FPT器(qi)件貼(tie)(tie)裝問(wen)題等等),以及有效解決(jue)之對策.
十(shi)、總結、測評(ping)與(yu)討論
 
SMT貼片編程公開課程培訓班

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