倒裝焊器件(BGA\\\\\\\\QFN\\\\\\\\WLCSP\\\\\\\\POP)系統組裝制
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課程描述INTRODUCTION
倒裝焊器件課程培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安排(pai)SCHEDULE
課程大綱(gang)Syllabus
倒裝焊器件(jian)課程培(pei)訓(xun)
內(nei)容提示
當前的(de)(de)高性(xing)能電(dian)(dian)子(zi)(zi)產品，倒(dao)裝焊器(qi)件(jian)(jian)(BGAWLCSPQFNPOP等）是(shi)PCBA組(zu)裝中應用(yong)非常普遍的(de)(de)器(qi)件(jian)(jian)，它們是(shi)電(dian)(dian)子(zi)(zi)制(zhi)程工(gong)藝(yi)中的(de)(de)重(zhong)點和難點，也(ye)是(shi)最(zui)容易出問題(ti)(ti)的(de)(de)薄弱環節。芯片級封(feng)(feng)裝WLP(wafer-level package)是(shi)更為先(xian)進的(de)(de)芯片封(feng)(feng)裝(CSP)，而(er)層(ceng)疊(die)封(feng)(feng)裝POP（package on package）是(shi)更為復雜的(de)(de)特(te)殊層(ceng)迭結構的(de)(de)BGA器(qi)件(jian)(jian)，它們是(shi)采用(yong)傳統的(de)(de)SMT安裝工(gong)藝(yi)的(de)(de)倒(dao)裝焊器(qi)件(jian)(jian)。作(zuo)為BGAWLCSPPOP等重(zhong)要的(de)(de)單元電(dian)(dian)路及(ji)核心器(qi)件(jian)(jian)，在(zai)設(she)(she)計時應當優先(xian)布局，搞好其最(zui)優化(hua)設(she)(she)計DFX(DFMDFADFT)等問題(ti)(ti)。
課程背景
當前的(de)(de)(de)高性能電子(zi)(zi)產品，倒(dao)裝(zhuang)焊器件(BGAWLCSPQFNPOP等）是PCBA組(zu)裝(zhuang)中(zhong)應用非常普(pu)遍的(de)(de)(de)器件，它(ta)們是電子(zi)(zi)制程工(gong)藝中(zhong)的(de)(de)(de)重(zhong)點和難點，也(ye)是最容易出問(wen)題的(de)(de)(de)薄弱(ruo)環節。芯片(pian)級(ji)封(feng)裝(zhuang)WLP(wafer-level package)是更(geng)為(wei)先進的(de)(de)(de)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(CSP)，而層疊封(feng)裝(zhuang)POP（package on package）是更(geng)為(wei)復(fu)雜的(de)(de)(de)特殊(shu)層迭結構的(de)(de)(de)BGA器件，它(ta)們是采用傳統的(de)(de)(de)SMT安裝(zhuang)工(gong)藝的(de)(de)(de)倒(dao)裝(zhuang)焊器件。作為(wei)BGAWLCSPPOP等重(zhong)要的(de)(de)(de)單元電路(lu)及核心(xin)器件，在設計時應當優先布局，搞好其最優化設計DFX(DFMDFADFT)等問(wen)題。
質(zhi)量(liang)始(shi)于設(she)計(ji)(ji)，占(zhan)有較大比例多功能復雜特性的(de)倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）的(de)高性能電子(zi)產品更(geng)是如此。在(zai)(zai)DFX及DFM設(she)計(ji)(ji)初期，不僅(jin)須利(li)用EDA設(she)計(ji)(ji)工具搞好它們在(zai)(zai)PCB上的(de)布(bu)局(ju)、布(bu)線效果仿真分析(xi)，在(zai)(zai)設(she)計(ji)(ji)的(de)圖樣階段發現可(ke)能存在(zai)(zai)的(de)EMC、時序和(he)信號完整性等(deng)問題，并找出適(shi)當的(de)解決方案，還(huan)須重(zhong)視搞好可(ke)生(sheng)產性、便于組裝和(he)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)等(deng)問題。譬如BGAWLCSPPOP與相鄰元器件距離(li)須大于5mm，以(yi)確保單板的(de)可(ke)生(sheng)產性；為滿足ICT可(ke)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)性要求，設(she)計(ji)(ji)中應(ying)力(li)求使每個電路網絡至少有一個可(ke)供測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)探針接觸測(ce)(ce)點；等(deng)等(deng)。
在PCBA的(de)系(xi)統設計(ji)制(zhi)程中，對(dui)(dui)于(yu)BGAWLCSPPOP等(deng)核心(xin)器件，整個(ge)組裝(zhuang)制(zhi)程工(gong)藝和(he)質量(liang)(liang)控(kong)制(zhi)，始于(yu)SMT的(de)來料檢驗(yan)(yan)與儲存保管（ESDMSL），每(mei)(mei)個(ge)制(zhi)程步驟的(de)FAI檢驗(yan)(yan)管理，比(bi)如對(dui)(dui)印(yin)刷質量(liang)(liang)、貼裝(zhuang)質量(liang)(liang)、焊接質量(liang)(liang)等(deng)有效管理，對(dui)(dui)測(ce)試、點膠、分板、返(fan)修、組裝(zhuang)出貨包(bao)裝(zhuang)等(deng)制(zhi)程工(gong)藝，也需(xu)要恰當(dang)的(de)作(zuo)業(ye)規范與管理，須知整個(ge)制(zhi)程工(gong)藝的(de)每(mei)(mei)個(ge)環節，都可能造(zao)成PCBA的(de)質量(liang)(liang)可靠性問(wen)題(ti)，并最終降低工(gong)廠的(de)生產效益。
培訓目標
1.了(le)解倒裝焊(han)器(qi)件(BGAWLCSPPOP）的基本結構特性(xing)和制成工藝；
2.掌握倒裝(zhuang)焊器件在高性能產品中的基(ji)本(ben)設計原則與方法；
3.掌握倒(dao)裝焊器件的DFX及DFM實(shi)施方法；
4.掌握(wo)倒裝焊器件尤其是POP器件的組(zu)裝工藝管控要點；
5.掌握倒裝焊器件的SMT制程(cheng)工(gong)藝(yi)與制程(cheng)要點；
6.掌握倒裝焊器件缺(que)陷設計、不(bu)良返修和(he)制程失(shi)效案(an)例解析；
7.掌握倒裝焊器件PCBA的(de)非破(po)壞(huai)性和(he)破(po)壞(huai)性分析的(de)常用方法；
8.掌握(wo)改善并(bing)提(ti)高(gao)倒裝焊器件的(de)組裝良率與(yu)可靠(kao)性的(de)方法。
課(ke)程(cheng)特色
本課(ke)程從倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP等）制成工(gong)藝(yi)開始(shi),重點(dian)講(jiang)解(jie)有(you)關這些器件的(de)(de)產品設(she)計工(gong)藝(yi)和注意事(shi)項,并分(fen)享相關的(de)(de)失效設(she)計案例.在系統組(zu)裝制程工(gong)藝(yi)方面,將重點(dian)講(jiang)解(jie)SMT每個(ge)制程環節的(de)(de)工(gong)藝(yi)作業(ye)方式、控制要點(dian)，并通過(guo)實踐的(de)(de)案例講(jiang)解(jie)解(jie)決問題。
課(ke)程大(da)綱
一、倒裝焊(han)器件(BGAWLCSPPOP）的應用、結構與特性(xing)介紹(shao)
1.1、倒裝焊器(qi)件(BGAWLCSPPOP）的應用(yong)趨勢和主要特點；
1.2、BGAWLCSPPOP等器件的基本(ben)認(ren)識和結構特征；
1.3、BGAWLCSPPOP等器件的制作工(gong)藝(yi)和流程介紹；
1.4、BGAWLCSPPOP等器件封(feng)裝(zhuang)結構中芯片與基板的(de)引線(xian)鍵(jian)合和倒裝(zhuang)焊的(de)互連方式優劣對(dui)比(bi)；
1.5、倒裝焊器件微型焊點的(de)特性與可(ke)靠(kao)性問題(ti)探究(jiu)。
二、倒裝焊(han)器件(BGAWLCSPPOP）的制程難點及裝聯的瓶頸問題
2.1、倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）的精益(yi)制造問題；
2.2、倒(dao)裝(zhuang)焊器件(jian)(BGAWLCSPPOP）的生產工藝介(jie)紹；
2.3、倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）的主要(yao)裝聯工(gong)藝(yi)的類型與(yu)制程困難(nan)點(dian)；
三、倒裝焊器件(BGAWLCSPPOP）SMT印(yin)制板的DFX及DFM的實施要(yao)求和方法
3.1倒裝焊器件在PCB之可制造性設(she)計(DFM)問題；
PCB拼板尺(chi)寸要求(qiu)生產效率、板材利用率和產品可靠性(xing)的(de)平衡問題；貼裝定位的(de)Fiducial Mark問題；PCB焊(han)墊的(de)表面處(chu)理藝的(de)選擇問題；Solder Mask工藝精度問題。
3.2 倒(dao)裝(zhuang)焊(han)器(qi)件在FPC之(zhi)可制造(zao)性(xing)設計(DFM)問題；
FPC或(huo)RFPC（Rigid Flexible Printed Circuit）之(zhi)Cover-lay和LPI Solder mask的(de)工藝控制(zhi)差異及各(ge)自特點；拼板(ban)尺寸生產效率、板(ban)材利用率和產品可靠性的(de)平衡問題(ti)(ti)；貼裝定位(wei)的(de)Fiducial Mark問題(ti)(ti)；PCB焊(han)(han)墊的(de)表面處(chu)理藝的(de)選擇問題(ti)(ti)；Cover-lay 阻焊(han)(han)膜工藝精度問題(ti)(ti)。
3.3倒裝(zhuang)焊器件在FPC和PCB之可靠性設計(ji)(DFA)問(wen)題(ti)；
3.4倒裝焊器件在(zai)FPC和PCB之(zhi)可測試設計(DFT)問題(ti)；
3.5倒裝焊器件設計和工藝控制(zhi)的標(biao)準問題——IPC-7095B《BGA的設計及組裝工藝的實施》；
四(si)、倒(dao)裝焊(han)器件(BGAWLCSPPOP）SMT的制程裝聯工藝(yi)技(ji)術問題4.1倒(dao)裝焊(han)器件(BGAWLCSPPOP）來料的檢(jian)驗、儲存(cun)與SMT上(shang)線前(qian)的預(yu)處(chu)理等問題；
4.2倒裝(zhuang)焊器件對絲(si)印網板開(kai)刻、載(zai)具(ju)制作、絲(si)印機、焊膏質量等要(yao)求；
4.3倒裝焊(han)器件對貼(tie)裝設備、過回焊(han)爐前貼(tie)裝質量的檢測（3D X-Ray）管(guan)理(li)等要求；
4.4倒(dao)裝焊器件(jian)對回焊設備、溫(wen)度(du)曲線及參數(shu)、回焊爐后焊接的檢測（3D X-Ray）方式；
4.5倒(dao)裝焊器件對底部填充點(dian)膠(jiao)設備、膠(jiao)水特性及點(dian)膠(jiao)工藝及燒烤(kao)的工藝方式；
4.6倒裝焊器件組裝板對分板設備、治(zhi)具和工藝控制要求；
4.7倒裝焊器件組裝板(ban)對(dui)測試設備、治具和(he)工藝(yi)控制要求；
4.8倒裝焊器(qi)件組裝板(ban)對返(fan)修(xiu)設(she)備、治(zhi)具(ju)和工藝控制(zhi)要求(qiu)；
4.9倒裝(zhuang)焊器件(jian)組裝(zhuang)板對(dui)包裝(zhuang)方式及出貨工具的相(xiang)關要求；
五、倒裝焊器件(jian)POP器件(jian)組(zu)裝的典型案例解(jie)析
5.1 PoP疊(die)層封裝的結構解析；
5.2 細間距PoP的S M T組裝工藝再流(liu)焊；
5.3 PoP溫(wen)度曲線(xian)設置方法；
5.4 PoP穿透(tou)模(mo)塑(su)通孔（TMV）問題解析；
5.5 細間距PoP浸(jin)蘸助焊劑、浸(jin)蘸錫(xi)膏、貼裝識別問題(ti)
5.6 0.4mmPoP底部填充(chong)、填充(chong)材料(liao)、填充(chong)空洞(dong)問題解析；
5.7 細間距PoP組裝板(ban)的(de)翹曲、枕焊（HoP）問題解析；
5.8 細(xi)間距PoP PCBA溫度循(xun)環、跌落沖擊、彎曲疲勞、3D X射線(xian)問題解析；
六、倒裝焊器件(jian)(BGAWLCSPPOP）組(zu)裝板的(de)不(bu)良分(fen)析的(de)診(zhen)斷方法
6.1倒裝焊器(qi)件(jian)PCBA不良分析的診斷的基(ji)本流程(cheng)、方法與步驟；
6.2倒裝焊器件(jian)PCBA非破(po)壞性不良分(fen)析的基(ji)本方式、工具與設備,---3D X-Ray,3D Magnification;
6.3倒裝焊器件PCBA破(po)壞(huai)性不良分析(xi)的基本方式、工(gong)具(ju)與設備(bei),---Cross Section,紅墨水分析(xi)，Shear Force Test.
6.4 BGA/WLCSP/POP常(chang)見(jian)的缺(que)陷分析與改善(shan)對策
*空洞 *枕焊 *黑盤 *冷(leng)焊
*坑(keng)裂(lie) *連錫 *空焊 *錫珠
*焊錫不均(jun) *葡萄球效(xiao)應 *熱損傷
*PCB分層(ceng)與(yu)變形
*爆米花現(xian)象(xiang)
*焊球高度不(bu)均
*自對(dui)中不良(liang)
七、倒裝(zhuang)焊器件(BGAWLCSPPOP）組(zu)裝(zhuang)板的典型缺陷案例的解析
7.1、倒裝(zhuang)焊器件組(zu)裝(zhuang)板缺陷產生的原因分析(xi)
7.2、倒裝(zhuang)焊器件組裝(zhuang)板缺陷產生的原因(yin)分(fen)析；
7.3、BGA組裝板的典型缺陷案(an)例的解(jie)析；
7.4、WLP組裝板的典型缺陷案例的解析(xi)；
7.5、POP組裝板(ban)的(de)典型缺陷案例的(de)解(jie)析(xi)；
八、提(ti)問、討論與總結(jie)
倒裝焊器件課程培訓
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/22316.html
已開(kai)課(ke)時間Have start time
設備管理內訓
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