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FPC裝聯工藝，DFX精益組裝公開課程培訓班

課程收益：
1.掌握FPT器件特征和FPC結構的基本特性；
2.掌握在滿足質量標準的前提下，FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點；
6.掌握FPC有關Golden Finger和ACF的設計工藝重點；
7.掌握FPC的PCB裝聯之Hot-Bar設計和制程工藝要點；
8.掌握FPC裝聯的產品可靠性和生產良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測試方(fang)法(fa)、分板工藝和組裝工藝。

課程對象
研發部經理/主管、R&D工程師，NPI經理/主管、NPI工程師,Wire Bonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產品工程師、FAE工程技術人員、QE品質管理、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術人員，影像裝聯(CIS)的SMT或COB相關工藝技術人員、FPC生產設計人員等。
前言：
隨著電子產品尤其是消費類手持式電子產品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發展，微間距技術（FPT）器件及微裝聯設計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產工藝不同于傳統PCB的特點，其材料特性、設計原則、制作過程、生產方式和組裝測試的難度都大為增加，為搞好它們的設計品質、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和Golden Finger微裝聯的試產成功率，以減少NPI的試產次數，提高量產組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務（EMS）代工企業，務須搞好最優化設計(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關的功課。
為此，特邀請電子制造大型(xing)(xing)企(qi)業的FPC微組裝(zhuang)(zhuang)設計(ji)和制程(cheng)工(gong)藝方面的實踐(jian)型(xing)(xing)資深顧問工(gong)程(cheng)師(shi)，舉辦為期二天的“FPC的微裝(zhuang)(zhuang)聯工(gong)藝技(ji)術與DFX精益(yi)組裝(zhuang)(zhuang)案例解析(xi)”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！

課程特點：
本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACFCOFGolden Finger與FPC的DFX及DFM，實現*的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發點，詳細地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產品的制程工藝、品質管制難點和重點等。
通過本課程的學習，您將會全面地認識到FPC及Rigid-FPC的結構特性、制程工藝、微裝聯設計技術要點，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關SMT和（COF）Wire Bonding的精益制造方法，FPC板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。
用(yong)于(yu)FPT器(qi)件組裝的(de)FPC基板(ban)該如(ru)(ru)(ru)何設(she)計？如(ru)(ru)(ru)何使FPC板(ban)材利用(yong)率*？(COF)Wire Bonding焊墊(dian)該如(ru)(ru)(ru)何設(she)計?FPC之(zhi)加強板(ban)設(she)計規則？類似FPT之(zhi)0.4mm細間距(ju)POPFlip ChipWLCSPuQFN Fine Pitch Conn.01005器(qi)件焊盤(pan)如(ru)(ru)(ru)何設(she)計？FPC的(de)ACF焊墊(dian)如(ru)(ru)(ru)何設(she)計？FPC之(zhi)Golden Finger Pad設(she)計注意事(shi)項？FPC和PCB之(zhi)間的(de)Hot－Bar熱壓焊接制(zhi)程工藝如(ru)(ru)(ru)何管(guan)控？如(ru)(ru)(ru)何搞(gao)好(hao)FPC的(de)陰陽板(ban)設(she)計？如(ru)(ru)(ru)何搞(gao)好(hao)FPT元器(qi)件之(zhi)間的(de)分布?……等等類似問題。通過本課程的(de)實踐經(jing)驗分享，以及系統的(de)相關理論與工作案例學習，對于(yu)FPC和FPT器(qi)件之(zhi)間的(de)裝聯工藝和技(ji)術問題，您都將得到滿(man)意答(da)案。

課程收益：
1.掌握FPT器件特征和FPC結構的基本特性；
2.掌握在滿足質量標準的前提下，FPC縮短新產品導入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
5.掌握COF/Wire Bonding的工藝方法與制程要點；
6.掌握FPC有關Golden Finger和ACF的設計工藝重點；
7.掌握FPC的PCB裝聯之Hot-Bar設計和制程工藝要點；
8.掌握FPC裝聯的產品可靠性和生產良率的技巧；
9.掌握FPC組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)板(ban)的(de)測試方法、分(fen)板(ban)工(gong)藝和(he)組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝。

課程大綱
一、FPC的基本知識介紹：特性、材料、結構、應用上的工藝性等
1.1、FPC的基本認知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結構解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問題和管(guan)控方法

二、FPC的制程難點及裝聯的瓶頸問題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題；
2.2、SMT和COFWire Bonding的生產工藝介紹；
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯工藝的類型與特點介紹；
2.4 FPC新型微裝(zhuang)聯工(gong)藝(yi)技術(shu)：FPC之FPT表面(mian)微焊(han)接，COB及(ji)COF/Wire Bonding(鍵合微焊(han)接工(gong)藝(yi))，Golden Finger觸(chu)點(dian)方式(shi)，ACF(異向導電膜壓(ya)合粘(zhan)接工(gong)藝(yi))，FPC與PCB的熱壓(ya)Hot-Bar微焊(han)接技術(shu)等。

三、FPC精益裝聯的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1 FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點；
3.2 FPC之DFX及DFM在COF/Wire Bonding中的要點；
3.3 FPC在Golden Finger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點；
3.4 FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1）.FPC板材利用率與生產效率問題
2）.超細間距組件的基板尺寸與布局
3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽板設計
4）.超細間距器件的Solder Mask設計
5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設計
6）.FPC的加強板(Stiffer)設計(ji)工藝

四、FPC之COF(Wire Bonding)Golden FingerACFHot Bar裝聯技術與設計要點
4.1 COFWire Bonding的特點和認識
4.2 Golden Finger在FPC上的組裝難點
4.3 ACF在FPC上組裝注意事項
4.4 Hot Bar在FPC上組裝注意事項
五、FPC之精益組裝載板和治具設計問題與制作要點
5.1、SMT和COF載具是FPC生產的重要輔助工具；
5.2、FPC載具的制作工藝與設計要點；
5.3、常用的幾種FPC載具的優劣對比；
5.4、FPC之ACF和Hot Bar壓合(he)載具的制作(zuo)工(gong)藝要點(dian)；

六、FPC在SMT組裝中的注意事項
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過爐前控制要點
6.5、FPC組裝板的爐溫設計要點
6.6、FPC組裝板的爐(lu)后AOI檢測問(wen)題

七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UV Laser Cutting）的各自特點
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測試困難點
八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
8.1FPC組裝板點膠問題與工藝控制要點
8.2FPC組裝板的維修問題與疑難點解析

九、FPCA裝聯缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
FPC的SMT設計缺陷案例解析
COF Wire Bonding設計缺陷案例解析
ACF焊盤和定位缺陷案例解析
FPC Hot-Bar設計缺陷案例解析
Golden Finger設計缺陷案例解析
FPT和FPC焊接缺陷案例解析
十、提問與討論

課程主講
Glen Yang老師
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先后從事過ME工程師、IE工程師、NPI工程師、PE工程師、PM等職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊先生對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業：
中興(xing)、中軟(ruan)信(xin)達(da)、諾基亞西門子(zi)、捷普(pu)(pu)、達(da)富電(dian)腦、東(dong)芝(zhi)信(xin)息、宇龍、天(tian)瓏科(ke)技(ji)(ji)、臻鼎(ding)科(ke)技(ji)(ji)、東(dong)莞(guan)東(dong)聚電(dian)子(zi)、期凱菲爾、歐朗、烽火通(tong)信(xin)、TCL和鴻鷹電(dian)子(zi)COB事業部、福建福星(xing)、普(pu)(pu)思、英(ying)業達(da)、福州高意通(tong)訊、斯達(da)克聽力、東(dong)方通(tong)信(xin)、華立(li)儀表、科(ke)世達(da)、金銘科(ke)技(ji)(ji)、金眾電(dian)子(zi)、藍微電(dian)子(zi)、捷普(pu)(pu)科(ke)技(ji)(ji)等知名大型企業。學員(yuan)累計數千人。

FPC裝聯工藝，DFX精益組裝公開課程培訓班