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中國企業培訓講師
波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決
 
講師(shi):楊老師(shi) 瀏覽(lan)次數(shu):2583

課(ke)程描述INTRODUCTION

焊接,波峰焊接公開課程培訓班

· 工業工程師

培訓講師:楊老師    課程價格:¥元/人    培訓天數:2天   

日程安排SCHEDULE



課程大(da)綱(gang)Syllabus

焊接,波峰焊接公開課程培訓班

培訓目標
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格;
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求;
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法;
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用;
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求;
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法;
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護;
8.掌握波峰焊(han)和選(xuan)擇焊(han)接(jie)點缺陷案例(li)的分析與解決。

課程前言:
在當前的電子組裝中,波峰焊作為一種傳統技術應用仍相當廣泛;而頗為節能的精密選擇焊(Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足,使波峰焊接技術的使用發揚光大。在技術上,因業界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。業界對波峰焊選擇焊,通常都有穩定可靠、降耗節能和制造環保等要求,于是在工藝技術細節的學習和掌握方面要求更高,對相關的制程工藝務須嚴格地控制。而時至今日,波峰焊及選擇接的工藝質量或工藝直通率仍然普遍較低,也是為業界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此,特邀請電子制造大型企業的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師,舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加!
課程特點:
本(ben)課程的(de)(de)(de)特點(dian):從廣闊的(de)(de)(de)視角來講(jiang)解(jie)這(zhe)門技(ji)術(shu),包括材料選擇、工藝(yi)成本(ben)、設備保(bao)養、PCB的(de)(de)(de)DFM、質量缺陷診斷及解(jie)析等方面,進行全面系統(tong)地來探討問(wen)題。經驗表明(ming),采用(yong)技(ji)術(shu)整合的(de)(de)(de)方法(fa)來解(jie)決或預(yu)防問(wen)題,往(wang)往(wang)是(shi)事半功倍的(de)(de)(de)。

課程收益:
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格;
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規格要求;
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法;
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用;
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規范要求;
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法;
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護;
8.掌握波峰焊和選擇(ze)焊接點缺陷(xian)案例的分析與解決。

課程大綱
一、波峰焊、選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規格

1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊硬焊熔接)的概述;
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優缺點和應用;
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構;
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構;
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數;
1.6 設備(bei)的(de)測試認證技術的(de)規格(ge)。

二、波峰焊點的質量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規格要求
2.1 決定波峰焊點質量的若干要素;
2.2 焊接的基本原理和控制要點;
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性;
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對波峰焊(han)點的規格要(yao)求(qiu)。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數的調試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術;
3.7 波峰(feng)焊溫度曲線的制作規范(Wave Solder Profile).

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法;
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響;
4.3 降低波焊成本:不充氮氣不含銀焊料;
4.4 調整制程參數改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;
4.5 錫(xi)渣還原劑的成分、特性和(he)有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設計規范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規范要求;
5.2 波峰焊DFM的案例解析;
5.3 電鍍通孔(PTH)的設計規范要求;
5.4 插裝器件(THC&THD)的設計、剪腳、彎折的規范和要求;
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素;
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求;
5.7 PCB板的SMD和THC的一(yi)般設計規范和要求.

六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統、噴霧系統、傳送系統、預熱系統、錫槽加熱系統及動力系統等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開(kai)機系(xi)(xi)統、噴霧系(xi)(xi)統、傳送(song)系(xi)(xi)統、預熱(re)系(xi)(xi)統等故(gu)障,以及噴嘴(zui)堵塞、波峰不穩等問題(ti)。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養及維護
7.1 傳統有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養要點.
助焊(han)噴(pen)(pen)霧系統、加(jia)熱系統、傳送系統、焊(han)接(jie)系統、錫槽、噴(pen)(pen)嘴的休養及(ji)維(wei)護(hu)。

八、波峰焊和選擇焊焊接點的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞爬錫不足潤濕不足暗色焊點,焊點粒狀物拉尖冰柱針孔冷焊虛焊連錫錫珠少錫助焊劑殘留,PCB翹曲起泡分層變色,元器件脫落、歪斜、浮高,PCBA表面臟污。
8.2 經(jing)典(dian)案(an)例解(jie)析:IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷(xian),改(gai)善為3級產品的方(fang)案(an)解(jie)析。

焊接,波峰焊接公開課程培訓班


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