国产极品粉嫩福利姬萌白酱_伊人WWW22综合色_久久精品a一国产成人免费网站_法国啄木乌AV片在线播放

課程特點：

本課程的特點(dian):將從焊(han)錫膏質量(liang)特性(xing)，模板和(he)載具設計、制作(zuo)和(he)驗收(shou)管理，印(yin)刷(shua)工藝(yi)參數(shu)、設備保養和(he)現場環境管理，印(yin)刷(shua)品質實(shi)時(shi)監控以及新型的噴印(yin)和(he)點(dian)錫膏技術等方面，力(li)(li)求理論聯系(xi)實(shi)踐并注(zhu)重(zhong)經(jing)驗的分享，令大家解決問(wen)題的能力(li)(li)得到提(ti)升。

課程收益：

1.了解細間距元器件、微形焊點、PHR器件特(te)點基(ji)本認知和SMT印刷(shua)工藝概述；

2.了解(jie)新型印刷機（噴印機、點(dian)錫膏(gao)機）的設備結構(gou)原理和(he)重要技術特性；

3.掌握焊錫(xi)膏（Solder Paste)的基本構(gou)成及(ji)成分的主(zhu)要特性及(ji)作用；

4.掌(zhang)握印(yin)刷(shua)模板(ban)（Screen Stencil)、與載板(ban)（Carrier)的設計工藝、制作方法和(he)驗收規范；

5.掌握傳統模板印刷的基本步驟和制程(cheng)工藝的管控(kong)要(yao)點，以及新型階(jie)梯(ti)鋼網(Step-up)、新型3D模板的特殊應(ying)用技(ji)術與要(yao)求；

6.掌握搞好(hao)Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印(yin)刷品(pin)質整體解決方案；

7.掌握(wo)焊錫印刷(shua)品質的MVI和*外觀檢驗(yan)和SPC統計(ji)分析技術；

8.掌(zhang)握印刷機的日常維護與(yu)故(gu)障排除，以及(ji)模板清洗管理方法；

9.掌握印刷工(gong)藝中(zhong)PCBA常見(jian)缺陷產生原因(yin)及防止措施。

課程大綱

第一天課程

前(qian)言：高密度(du)、細間距(ju)影響SMT印刷(shua)品質的原因及解決方(fang)案

錫(xi)膏印刷(shua)工序(xu)作為傳(chuan)統SMT生產制程(cheng)缺陷的(de)(de)主(zhu)要根(gen)源（有數據(ju)統計當(dang)前(qian)60%以(yi)上的(de)(de)回流焊(han)接不良缺陷與印刷(shua)工序(xu)相關），這對于當(dang)前(qian)高密度精細間距元器件(jian)為主(zhu)的(de)(de)電子(zi)組裝更是如此。

電子產品精細間(jian)距錫膏印刷，即使是(shi)很(hen)小的(de)工(gong)藝波動，都可(ke)會導致(zhi)PCBA直通率產生重影響，因此(ci)我們對印刷工(gong)序務必有一個全面細致(zhi)的(de)管理、控制和評估。

一(yi)、細間(jian)距元器(qi)(qi)件(jian)、微形焊點(dian)、PHR器(qi)(qi)件(jian)特點(dian)基本認知和SMT印刷工藝(yi)概(gai)述(shu)

1.1 高密度(du)、細(xi)間距PCBA板和通孔回流焊（PHR）元器件(jian)組(zu)裝工藝技術介紹；

1.2 微形(xing)焊點的重要技(ji)術特性及SMT印刷問題；

1.3 良好錫膏(gao)印刷的形態、定義和質量(liang)評估要素；

1.4 錫膏印刷系統要素和(he)技術整合應用(yong)及管(guan)理。

二、焊錫膏（Solder Paste)的基本構成及(ji)成分的主要特性及(ji)作用

2.1 錫(xi)膏(gao)的選擇評定(ding)依據和5大性(xing)能指標；

可靠(kao)性(xing)、焊接(jie)性(xing)、印刷性(xing)、工作性(xing)和檢測性(xing)

2.2 錫膏的常見類型、用途(tu)和(he)制成工藝解(jie)析；

LFHalogen Free免洗型錫膏、水溶性(xing)錫膏及特殊(shu)錫膏性(xing)能應用介紹

2.3 錫膏的構成(cheng)和(he)基本成(cheng)分解析；

助焊(han)劑和金(jin)屬顆粒特性(xing)（成分、形狀(zhuang)和大小）金(jin)屬含量、溶劑含量、VOC、粘(zhan)度、粘(zhan)著力、工作壽命

2.4 錫膏(gao)的特性參數和IPC-TM-650之評(ping)估指(zhi)標；

表(biao)面絕緣阻抗(kang)（SIR）電(dian)遷移特(te)性(xing)銅(tong)鏡腐蝕極(ji)性(xing)離子(zi)含量(liang)潤濕性(xing)能微錫球抗(kang)坍塌性(xing)連續(xu)印刷性(xing)速度類型助焊劑殘留ICT測試(shi)性(xing)等

2.5 錫膏的選(xuan)用方法和使用管理；

元器件間距、焊盤(pan)大小(xiao)、表面涂(tu)鍍層、作業溫濕度對焊接特性(xing)的(de)影響

2.6 焊(han)膏用(yong)助焊(han)劑的(de)種類、性能評定、作用(yong)及選擇(ze)

助(zhu)焊劑(ji)的作用與(yu)組成：成膜劑(ji)、活(huo)性(xing)劑(ji)、溶劑(ji)等

助焊(han)劑的分類(lei)：無機(ji)類(lei)助焊(han)劑、有(you)機(ji)類(lei)助焊(han)劑

水(shui)溶性(xing)助焊劑（WS/OA）、免清洗助焊劑（LR/NC）助焊劑的性(xing)能及工藝評定：助焊劑性(xing)能要求、助焊劑性(xing)能評估

助(zhu)焊(han)劑的選(xuan)擇：普(pu)通助(zhu)焊(han)劑選(xuan)擇無鉛助(zhu)焊(han)劑選(xuan)擇

2.7 焊膏的性價比問題及選(xuan)擇與評估

選擇低銀化合金(jin)、活(huo)性及清洗方式、恰當錫粉(fen)粒(li)度(du)等，根(gen)據不同產品功能和性能及可靠(kao)性要(yao)求選擇合適的(de)焊膏

三(san)、傳統模板印刷的基(ji)本步驟和(he)制程工藝的管(guan)控要點

3.1 模板(ban)印刷的基(ji)本(ben)步驟及作用分析；

PCB及載具進板到(dao)位(wei)，光(guang)學(xue)點對位(wei)，PCB密合鋼(gang)板，刮刀(dao)下壓，刮刀(dao)移動，PCB脫離鋼(gang)板，成品出板，質量檢驗(yan)

3.2 良好錫膏印刷的先(xian)決條件和準備(bei)；

穩定(ding)的印(yin)刷作業，設(she)定(ding)印(yin)刷參數，設(she)定(ding)人工作業方式(shi)，錫(xi)膏的正確選擇(ze)，鋼網的配(pei)合(he)設(she)計，PCB的基準點識別(bie)，恰(qia)當的支撐(cheng)定(ding)位

3.4 印刷(shua)工藝方式對印刷(shua)品質的(de)影響

刮刀(dao)材質、刮刀(dao)角度(du)、印刷(shua)速度(du)、印刷(shua)壓力、脫模速度(du)對(dui)印刷(shua)品質的影響(xiang)

3.5 階梯鋼(gang)網(Step-up)開罩鋼(gang)網的設計工藝(yi)與應用案(an)例解析

階梯鋼網的制作工藝、適應產品、制程(cheng)的管制要點、日常(chang)的維護

3.6 焊錫膏特性對貼片質量的影響;

錫膏粘(zhan)度、觸(chu)變性、助焊劑含量(liang)對01005元(yuan)件貼(tie)片品質的(de)影(ying)響(xiang)

3.7 回流(liu)焊接中氮氣環境如何影(ying)響微形焊接點(dian)的質量：——

氮氣（N2)環境對(dui)改善焊接特性的作用；

爐溫曲線及(ji)參數(shu)如何設置更有助于發揮焊膏及(ji)助焊劑(ji)的活(huo)性(xing)；

在相同焊接(jie)條件(jian)下，Type5錫(xi)粉相比(bi)于Type4為何更容(rong)易產(chan)生錫(xi)珠和空焊不良？

無鉛焊(han)料合金與(yu)PCB/元器件焊(han)端鍍層兼容性，及焊(han)點合金的顯微(wei)組織Cross section /SEM分析。

第二天課程

四、印(yin)刷模板（Screen Stencil)與載板（Carrier)的設計工藝(yi)、制作方(fang)法和驗收(shou)規范

4.1 高密度、細間(jian)距(ju)組裝(zhuang)對模板(ban)的材質和處理(li)工藝要求;

不銹鋼SUS（304、301、430），Fine Grain鋼片，電拋光，納米涂層（Nano Coating)；

4.2模板制作工藝和性(xing)價比(bi)問(wen)題介紹；

激光模板（Laser-cut），電鑄模板（Electricity polishes），蝕刻模板（Etching）

4.3 紅膠模板材質(zhi)及制(zhi)作(zuo)工藝;

紅膠模板(ban)（銅模板(ban)、高(gao)聚合物）設(she)計制(zhi)作工藝

4.4 模板(ban)驗收的(de)基(ji)本(ben)方法、檢測項和IPC-7525規范；

技術指標：開(kai)孔尺寸、位置*偏差、厚度(du)(du)(du)誤差、陳壁粗(cu)糙度(du)(du)(du)、鎳合金硬度(du)(du)(du)、開(kai)孔錐度(du)(du)(du)、鋼網張力

4.5 載具(ju)對(dui)改善薄(bo)板和FPC印(yin)刷品質(zhi)的作用;

4.6 SMT回(hui)爐載板治具的的材(cai)質(zhi)和設計要求(qiu);

合(he)成石(shi)、鋁(lv)合(he)金(jin)、玻璃纖維特性(xing)差異(yi)

4.7 載板(ban)治具的驗收規范和(he)檢測方法；

五、細間距(ju)微焊點與大錫(xi)量(liang)需求器件同步組裝的過程控制和(he)案例解析

5.1 Ceramic PCB、FPC和Rigid-FPC印刷品(pin)質的(de)主要困擾；

   5.2 細(xi)間距(ju)微(wei)焊點和PHR大(da)錫量器(qi)件同步(bu)組(zu)裝的主要(yao)問題；

5.3 PCB不(bu)同(tong)元(yuan)器(qi)件錫量(liang)需(xu)求懸殊的(de)元(yuan)器(qi)件同(tong)步組裝的(de)過程控制(zhi)；

5.4 CSP&01005與(yu)PHR & Mini USB/Shielding Case等器件錫量(liang)需(xu)求懸(xuan)殊(shu)的產品案(an)例解(jie)析(xi)； 

5.5 印刷(shua)模板的日常清洗和維護管(guan)理.

六、焊錫印刷品質的(de)MVI和(he)*外觀檢驗標準(zhun)和(he)SPC控制(zhi)方法

6.1 錫(xi)膏印刷質(zhi)量標(biao)準(zhun)定義的回(hui)顧;

6.2 錫膏印(yin)刷(shua)外觀目檢及相關標準；

6.3 目視檢驗(MVI)方法(fa)的適合產品；

6.4 Online和Offline *的應用；

6.5 SPC技(ji)術在錫量(liang)面積(ji)(ji)和體積(ji)(ji)的統計(ji)分析.

七、印(yin)刷機（噴印(yin)機、點錫膏機）的設備(bei)結構和日常維護(hu)

7.1 應對高密度(du)細間距產品印(yin)刷機新功(gong)能

印刷點錫（點膠）一體化(hua)、模板塞孔檢(jian)(jian)測、印刷品質(zhi)檢(jian)(jian)測、高定位精(jing)度、雙(shuang)軌道(dao)、真空基(ji)板固定；

7.2 印刷(shua)機的設(she)備結構和(he)日常維護；

7.3 錫膏噴(pen)印技術（Jet printing technology)及點涂的優勢與(yu)不(bu)足；

7.4 3D模板技術在應(ying)對異形(xing)器件(jian)及產品上(shang)的應(ying)用案例解析(xi).

八、印(yin)刷工藝(yi)中PCBA常見缺陷產(chan)生原因及(ji)防止措(cuo)施

8.1 依(yi)據工藝步驟來看解析(xi)常見(jian)印(yin)刷(shua)的故障模式(shi)和原理;

 爐后焊接質(zhi)量與(yu)印刷(shua)品質(zhi)的(de)關聯性(xing)及案例解析(xi)：Fine Pitch BGACSPPOPQFNQFPConn., 03015、01005、0201組(zu)件(jian),PHR印刷(shua)常見故障模式解析(xi)；

8.2 錫膏印刷的常見缺陷(xian)原因解析

 漏印(yin)、少錫(xi)、多錫(xi)、偏移、連橋、刮(gua)坑、拉尖(jian)、拖尾(wei)、外(wai)形不全(quan)、坍塌、形狀模糊等故障模式和原理；

8.3 印刷后可能(neng)出現的(de)故障

 熱坍(tan)塌(ta)冷塌(ta)陷吸潮焊(han)(han)錫氧(yang)化助焊(han)(han)劑揮發PCB焊(han)(han)盤(pan)OSP膜失(shi)效、焊(han)(han)錫污(wu)染（金手指沾錫、錫珠）等問題的預防(fang)與解決。  

九、總結與討論

講師介紹

Glen Yang老師(shi)

授課講師：Glen Yang，SMT制程(cheng)(cheng)工(gong)(gong)藝資深(shen)顧問(wen)，廣東省(sheng)電子(zi)學(xue)會(hui)SMT專委會(hui)高級委員(yuan)。專業背景(jing)：15年來(lai)，楊先生在高科技企業從(cong)事(shi)產(chan)品制程(cheng)(cheng)工(gong)(gong)藝技術(shu)和(he)(he)(he)新(xin)產(chan)品設計及管理(li)工(gong)(gong)作，積(ji)(ji)累了(le)(le)豐富(fu)的(de)SMT現場經驗和(he)(he)(he)制程(cheng)(cheng)工(gong)(gong)藝改善(shan)的(de)成(cheng)功案例。楊先生多年來(lai)從(cong)事(shi)FPC的(de)DFM研究與組(zu)裝(zhuang)生產(chan)，對FPC的(de)設計組(zu)裝(zhuang)生產(chan)積(ji)(ji)累了(le)(le)豐富(fu)的(de)SMT實(shi)踐(jian)經驗。楊先生自(zi)2000年始從(cong)事(shi)SMT的(de)工(gong)(gong)藝技術(shu)及管理(li)工(gong)(gong)作，對SMT的(de)設備(bei)調試、工(gong)(gong)業工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)、制程(cheng)(cheng)工(gong)(gong)藝、質量管理(li)、新(xin)產(chan)品導入及項目管理(li)積(ji)(ji)累了(le)(le)豐富(fu)的(de)實(shi)踐(jian)經驗。楊先生通(tong)過長期不懈的(de)學(xue)習(xi)、探索與總結，積(ji)(ji)累了(le)(le)豐富(fu)的(de)實(shi)踐(jian)經驗和(he)(he)(he)典型案例解決方(fang)法。

在(zai)SMT的(de)(de)(de)(de)(de)各種專(zhuan)業(ye)雜志、高端學術(shu)會議(yi)(yi)和(he)報刊上(shang)，楊(yang)(yang)先(xian)生(sheng)已發表(biao)論文(wen)(wen)50篇(pian)近(jin)40萬字；并經(jing)常應(ying)邀在(zai)SMT的(de)(de)(de)(de)(de)各種專(zhuan)業(ye)研討(tao)會上(shang)做工藝技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)演講(jiang)，深受業(ye)界同仁的(de)(de)(de)(de)(de)好(hao)評。楊(yang)(yang)先(xian)生(sheng)對SMT生(sheng)產管(guan)理、工藝技(ji)術(shu)和(he)制程(cheng)改善方面深有(you)研究(jiu)，多(duo)次在(zai)《現代表(biao)面貼裝資(zi)訊》雜志及(ji)相關會議(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)年(nian)(nian)度論文(wen)(wen)評選中(zhong)(zhong)獲(huo)獎(jiang)。譬如2012年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)“3D階梯模板在(zai)SMT特(te)殊制程(cheng)及(ji)器件上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用技(ji)術(shu)”獲(huo)一等獎(jiang)，2011年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)“如何提高FPT器件在(zai)FPC上(shang)之組(zu)裝良率(lv)及(ji)可靠性”獲(huo)二等獎(jiang)，2010年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)“通孔回流焊技(ji)術(shu)在(zai)混合(he)制程(cheng)器件上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用研究(jiu)”獲(huo)三等獎(jiang)。在(zai)2010年(nian)(nian)2014年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)國(guo)電子(zi)學會主辦編輯的(de)(de)(de)(de)(de)“中(zhong)(zhong)國(guo)高端SMT學術(shu)會議(yi)(yi)論文(wen)(wen)集”中(zhong)(zhong)，楊(yang)(yang)先(xian)生(sheng)被選入的(de)(de)(de)(de)(de)論文(wen)(wen)就多(duo)達(da)24篇(pian)，是所(suo)有(you)入選文(wen)(wen)章中(zhong)(zhong)最多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)作者(zhe)。