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制程管控培訓前言：
智能化時代的PCBA及PCB的組裝工藝要求越來越高，為了提高組裝的工藝、質量、可靠性等關鍵要素，解決工藝缺陷是提高電子產品質量的重中之重。電子產品的分析技術是對失效的PCBA及PCB、元器件和焊點，通過失效定位、電學分析、形貌分析、切片制樣、成分分析及各種應力試驗驗證等技術，診斷產品的失效機理和根本原因，找出產品在設計和制造過程中存在的“細節”缺陷，以糾正產品設計、制造中的“細節”失誤，從而控制產品失效并提高產品可靠性的有效手段。
隨著SMT組裝技術和鍵合（WireBonding）封裝技術的發展，特別是無鉛器件、PCB和焊料，新型器件（01005、WLP、POP）等的廣泛應用，電子組件的復雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗、分析）等也日益復雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰。
我們通過各種典型案例的缺陷檢測分析、可靠性評價技術，來全面認識日前最主流的電子產品失效分析技術。產品的質量可靠性問題歸結起來有：設計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷、制造過程物料防護、制造工藝缺陷。
課程特點：
本課程從可靠性保證的基礎理論出發，簡要介紹了可靠性技術基礎和SMT電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術。
講師通過對整機系統中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實際使用過程中的失效現象，開展失效機理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學員能夠詳細講解了焊點疲勞及過應力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導電絲失效、錫須失效等失效機理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學掃描分析和SEM&EDS等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術。
課程收益：
1、當前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點和發展趨勢
2、電子組件可靠性保證技術和可靠性基礎
3、PCB概述-材料-工藝-解析
4、PCB失效分析技術與案例解析
5、PCBA電化學遷移失效案例解析
6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
通過本課(ke)程的(de)學(xue)習，將了解電子(zi)組件(jian)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)特點，掌握(wo)(wo)電子(zi)組件(jian)常用(yong)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)試(shi)驗(yan)方(fang)法(fa)和失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)分析手段，掌握(wo)(wo)電子(zi)組件(jian)常見(jian)失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)模(mo)式和失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)控(kong)制方(fang)法(fa)，并(bing)且(qie)通過大量的(de)真實案例分析，掌握(wo)(wo)電子(zi)組件(jian)失(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)的(de)一般規律(lv)。從而為(wei)實際工作中碰(peng)到的(de)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)為(wei)題提供解決方(fang)法(fa)。

課程大綱：
前言：電子組件核心工藝、焊接技術評價和系統解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術，在潤濕、擴散、溶解、冶金的機理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點性能和可靠性的關鍵指標。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復雜過程。
失效分(fen)析(xi)(xi)(xi)須按照“先外后內，先非(fei)破壞(huai)性分(fen)析(xi)(xi)(xi)到破壞(huai)性分(fen)析(xi)(xi)(xi)”的失效分(fen)析(xi)(xi)(xi)基(ji)本原則，圍繞找什么證據(ju)，用(yong)什么找證據(ju)”，找到證據(ju)怎(zen)樣剖析(xi)(xi)(xi)介(jie)紹失效分(fen)析(xi)(xi)(xi)的分(fen)析(xi)(xi)(xi)流程、分(fen)析(xi)(xi)(xi)方(fang)法(fa)、分(fen)析(xi)(xi)(xi)技(ji)巧，以(yi)及目(mu)前失效分(fen)析(xi)(xi)(xi)的主(zhu)要儀(yi)器設備的應(ying)用(yong)。

一、SMT先進制造技術的基本內容、工藝流程、實施概要和面臨問題
1.1SMT先進制造的基本內容和應用范圍；
1.2實施先進制造技術的工藝流程和方法；
1.3底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；
1.4SMT先進制造設備和生產工藝。
1.5SMT電子裝聯的生產流程設計與優化
根據設計(ji)定(ding)(ding)義(yi)工藝(yi)(yi)流(liu)程(cheng)，實(shi)現缺陷(xian)最(zui)小化(hua),根據設備能力定(ding)(ding)義(yi)工藝(yi)(yi)流(liu)程(cheng)，實(shi)現設備所需最(zui)小化(hua),根據組件分布定(ding)(ding)義(yi)工藝(yi)(yi)流(liu)程(cheng)，實(shi)現效率*化(hua),產品特(te)性(xing)和要求定(ding)(ding)義(yi)流(liu)程(cheng)，實(shi)現可靠性(xing)最(zui)高.

二、電子產品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術
2.1失效分析概述、目的和意義；
失效分析的一般原則和一般程序；
電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；
2.4電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；
2.5電(dian)子組件(jian)腐(fu)蝕(shi)遷移、CAF失(shi)(shi)效(xiao)、錫(xi)須失(shi)(shi)效(xiao)、黑(hei)焊(han)盤失(shi)(shi)效(xiao)、PCB爆板失(shi)(shi)效(xiao)機理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法
3.1電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法
溫度循環試驗、溫度沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗；
3.2電子組件常用失效分析方法
外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，
紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，
典型失效機理的案例講解。

四、SMT焊點疲勞可靠性保證和管控技術
4.1SMT焊點疲勞機理
4.2SMT焊點疲勞試驗方法
樣品要求
環境試驗條件選擇
監測要求
4.3焊(han)點疲勞失效(xiao)案例(li)分析(xi)及討論

五、PCB質量保證技術及案例分析
5.1PCB主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB耐熱性能要求及評價
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5其他(ta)可靠性問(wen)題

六、電子元器件可靠性保證技術及案例和管控
6.1元器件選用和元器件配合缺陷
6.2電子器件工藝性要求概述
6.3器件可焊性測試及控制方法
6.4無鉛器件錫須控制方法
錫須生長機理/錫須評價方法/錫須控制要求
6.5塑封器件(jian)潮濕敏感損傷控制方法(fa)

七、組件可靠性綜合試驗方案討論和管控
7.1設計缺陷案例
電路原理和PCB版圖設計缺陷案例
元裝結構缺陷案例
7.2元器件（零部件）缺陷案例
元器件固有機理失效
元器件常見缺陷案例
7.3制造工藝缺陷案例
焊接工藝失效案例
裝配機械應力失效案例
污染及腐蝕失效案例
7.4過電應力失效案例
電壓失效案例
電流失效案例
功率失效案例

八、電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析
8.1電子組件絕緣失效機理
電化學遷移失效機理
陽極導電絲失效機理
8.2電子組件絕緣可靠性評價方法
助焊劑絕緣評價方法
PCB絕緣新評價方法
焊接后電子組件絕緣新評價方法
電子組件絕(jue)緣失效案(an)例分析(xi)及討論(lun)

九、由元件電極結構、封裝引起的問題和管控
9.1單側引腳連接器開焊
9.2寬平引腳開焊
9.3片式排阻虛焊
9.4QFN虛焊
9.5元件熱變形引起的開焊
9.6BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
9.7片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
9.8陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
9.9全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點橋連
9.10銅柱引線的焊接——焊點斷裂
9.11堆疊封裝焊接造成內部橋連
9.12片式排阻虛焊
9.13手機EMI器件的虛焊
9.14FCBGA翹曲
9.15復合器件內部開裂——晶振內部
9.16連接器壓接后偏斜
9.17引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊(han)“球頭現象”

十、總結與討論

老師介紹
GlenYang老師(shi)(shi)優秀實(shi)(shi)戰型(xing)專(zhuan)業(ye)技(ji)(ji)術(shu)講師(shi)(shi)SMT組裝工(gong)藝(yi)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)/新產品(pin)導入(ru)管(guan)(guan)控資(zi)深(shen)專(zhuan)業(ye)人士(shi)中(zhong)國(guo)電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)標(biao)準協(xie)會(hui)SMT制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)工(gong)藝(yi)資(zi)深(shen)顧問，廣東(dong)省電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)學會(hui)SMT專(zhuan)委會(hui)高級委員(yuan)。專(zhuan)業(ye)背景：10多(duo)(duo)(duo)(duo)年(nian)(nian)(nian)來，楊老師(shi)(shi)在(zai)(zai)高科(ke)技(ji)(ji)企(qi)業(ye)從(cong)事(shi)產品(pin)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)工(gong)藝(yi)技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)新產品(pin)設(she)計(ji)及(ji)(ji)(ji)管(guan)(guan)理(li)工(gong)作(zuo)(zuo)，積(ji)(ji)(ji)累(lei)了(le)豐(feng)(feng)富(fu)(fu)(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)SMT現場(chang)經(jing)(jing)驗(yan)和(he)(he)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)工(gong)藝(yi)改善的(de)(de)(de)(de)(de)(de)成功案例。楊老師(shi)(shi)多(duo)(duo)(duo)(duo)年(nian)(nian)(nian)來從(cong)事(shi)FPC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)DFM研(yan)究以及(ji)(ji)(ji)各(ge)(ge)類型(xing)器(qi)件在(zai)(zai)PCB/FPC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)組裝工(gong)藝(yi)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)研(yan)究等(deng)(deng)，對FPC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)生產積(ji)(ji)(ji)累(lei)了(le)豐(feng)(feng)富(fu)(fu)(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)SMT實(shi)(shi)踐(jian)(jian)經(jing)(jing)驗(yan)。楊老師(shi)(shi)自2000年(nian)(nian)(nian)始從(cong)事(shi)SMT的(de)(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝(yi)技(ji)(ji)術(shu)及(ji)(ji)(ji)管(guan)(guan)理(li)工(gong)作(zuo)(zuo)，先(xian)后(hou)任職(zhi)于(yu)ME、IE、NPI、PE、PM等(deng)(deng)重(zhong)要部門(men)與(yu)重(zhong)要職(zhi)務，對SMT的(de)(de)(de)(de)(de)(de)設(she)備調試、工(gong)業(ye)工(gong)程(cheng)(cheng)、制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)工(gong)藝(yi)、質量管(guan)(guan)理(li)、新產品(pin)導入(ru)及(ji)(ji)(ji)項目管(guan)(guan)理(li)積(ji)(ji)(ji)累(lei)了(le)豐(feng)(feng)富(fu)(fu)(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)(shi)踐(jian)(jian)經(jing)(jing)驗(yan)。楊老師(shi)(shi)通過長期不懈的(de)(de)(de)(de)(de)(de)學習、探(tan)索與(yu)總結，已初步形成了(le)一套基(ji)于(yu)EMS企(qi)業(ye)及(ji)(ji)(ji)SMT工(gong)廠(chang)完整實(shi)(shi)用的(de)(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)(shi)踐(jian)(jian)經(jing)(jing)驗(yan)及(ji)(ji)(ji)理(li)論(lun)(lun)。在(zai)(zai)SMT的(de)(de)(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)種專(zhuan)業(ye)雜志、高端學術(shu)會(hui)議(yi)和(he)(he)報刊上，楊先(xian)生已發(fa)表論(lun)(lun)文(wen)(wen)(wen)30多(duo)(duo)(duo)(duo)篇(pian)三十余萬字；并經(jing)(jing)常應邀在(zai)(zai)SMT的(de)(de)(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)種專(zhuan)業(ye)研(yan)討(tao)會(hui)上做工(gong)藝(yi)技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)演講，深(shen)受(shou)業(ye)界同仁的(de)(de)(de)(de)(de)(de)好評(ping)。楊先(xian)生對SMT生產管(guan)(guan)理(li)、工(gong)藝(yi)技(ji)(ji)術(shu)和(he)(he)制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)改善方(fang)面深(shen)有研(yan)究，多(duo)(duo)(duo)(duo)次(ci)在(zai)(zai)《現代表面貼裝資(zi)訊》雜志及(ji)(ji)(ji)相關會(hui)議(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)年(nian)(nian)(nian)度論(lun)(lun)文(wen)(wen)(wen)評(ping)選(xuan)中(zhong)獲(huo)獎。譬如2012年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“3D階梯模(mo)板在(zai)(zai)SMT特殊制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)及(ji)(ji)(ji)器(qi)件上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用技(ji)(ji)術(shu)”獲(huo)一等(deng)(deng)獎，2011年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“如何提高FPT器(qi)件在(zai)(zai)FPC上之組裝良率及(ji)(ji)(ji)可靠性”獲(huo)二等(deng)(deng)獎，2010年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“通孔回流焊技(ji)(ji)術(shu)在(zai)(zai)混合制(zhi)(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)器(qi)件上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)應用研(yan)究”獲(huo)三等(deng)(deng)獎。在(zai)(zai)近三年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)中(zhong)國(guo)電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)協(xie)會(hui)主辦編輯的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“中(zhong)國(guo)高端SMT學術(shu)會(hui)議(yi)論(lun)(lun)文(wen)(wen)(wen)集(ji)”中(zhong)，楊先(xian)生被選(xuan)入(ru)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)論(lun)(lun)文(wen)(wen)(wen)就多(duo)(duo)(duo)(duo)達(da)十七(qi)篇(pian)之多(duo)(duo)(duo)(duo)，是所有入(ru)選(xuan)文(wen)(wen)(wen)章中(zhong)最(zui)多(duo)(duo)(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)(zuo)者(zhe)。輔導過的(de)(de)(de)(de)(de)(de)典型(xing)企(qi)業(ye)：中(zhong)興、中(zhong)軟信(xin)達(da)、諾基(ji)亞西門(men)子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)、捷(jie)普、達(da)富(fu)(fu)(fu)電腦、東(dong)芝信(xin)息、宇(yu)龍(long)、天瓏科(ke)技(ji)(ji)、臻鼎科(ke)技(ji)(ji)、東(dong)莞東(dong)聚電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)、期凱菲(fei)爾、歐朗(lang)、烽(feng)火通信(xin)、TCL和(he)(he)鴻鷹電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)COB事(shi)業(ye)部、福建福星、普思、英業(ye)達(da)、福州高意(yi)通訊、斯(si)達(da)克聽力、東(dong)方(fang)通信(xin)、華立儀表、科(ke)世(shi)達(da)、金銘(ming)科(ke)技(ji)(ji)、金眾(zhong)電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)、藍微電子(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)、捷(jie)普科(ke)技(ji)(ji)等(deng)(deng)知名(ming)大型(xing)企(qi)業(ye)。學員(yuan)累(lei)計(ji)數千人。