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課程特點：
本課(ke)程結合了《SMT核(he)心(xin)工(gong)藝解析與案(an)例(li)(li)分析》和(he)《SMT工(gong)藝質(zhi)量(liang)控制(zhi)》兩本書中(zhong)的(de)精華部(bu)分，以及賈(jia)忠(zhong)中(zhong)老(lao)師新(xin)近(jin)在一(yi)些手機板(ban)上設計和(he)制(zhi)程中(zhong)遇到的(de)、還(huan)未曾公開(kai)的(de)典型案(an)例(li)(li)，并由賈(jia)忠(zhong)中(zhong)老(lao)師親自主講。賈(jia)忠(zhong)中(zhong)老(lao)師總結多(duo)年的(de)工(gong)作經(jing)驗(yan)和(he)實例(li)(li)，他深入淺出并整合SMT業界*的(de)工(gong)藝技術(shu)、質(zhi)量(liang)控制(zhi)方法以及實踐成果打造而成，是業內(nei)少見(jian)的(de)系(xi)統講解SMT核(he)心(xin)工(gong)藝、質(zhi)量(liang)控制(zhi)與案(an)例(li)(li)分析的(de)精品課(ke)程。

課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關核心技術、質量控制方法；
2.掌握SMT工藝質量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；
5.掌握電子組裝的基本設計要求DFM及實施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產品可靠性和生產良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機理及其分析設備與方法。
本(ben)課程(cheng)將涵蓋(gai)以下(xia)主題(ti)： 

課程大綱
第一天課程
前言：SMT電子產品的設計、質量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術？如何搞好SMT的工藝質量？
電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高SMT組裝的一次通過率，并努力減少影響工藝質量的因素。
關鍵(jian)詞：SMT焊(han)(han)(han)盤組(zu)裝的(de)(de)關鍵(jian)（01005、0.4mmCSP、POP等(deng)組(zu)裝工藝）、HDI多層PCB的(de)(de)設計、焊(han)(han)(han)點(dian)質(zhi)量判(pan)別方法、組(zu)件(jian)的(de)(de)耐熱(re)要求、IMC的(de)(de)形成機(ji)理及(ji)判(pan)定、PCB耐熱(re)參(can)數、焊(han)(han)(han)膏和鋼網、焊(han)(han)(han)接工藝、PCB的(de)(de)設計、阻焊(han)(han)(han)膜、表面處理工藝、焊(han)(han)(han)盤公差、設計間距、濕敏(min)器件(jian)等(deng)引(yin)發的(de)(de)組(zu)裝問題。

二、SMT由設計因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對策
關鍵(jian)詞：HDI板焊(han)(han)(han)盤(pan)上的(de)(de)微肓孔引起的(de)(de)少錫、開焊(han)(han)(han)、焊(han)(han)(han)盤(pan)上的(de)(de)金屬化孔引起的(de)(de)冒錫球問(wen)題(ti)、BGACSP組裝引起的(de)(de)焊(han)(han)(han)點(dian)問(wen)題(ti)，Fine Pitch器件的(de)(de)虛焊(han)(han)(han)、氣孔、側(ce)立的(de)(de)工藝(yi)控制，焊(han)(han)(han)接工藝(yi)的(de)(de)基本問(wen)題(ti)，焊(han)(han)(han)點(dian)可(ke)靠(kao)性與(yu)失效分析的(de)(de)基本概念，BGA冷焊(han)(han)(han)、空洞、球窩現象(xiang)、焊(han)(han)(han)盤(pan)不(bu)潤(run)濕(shi)、黑(hei)盤(pan)斷裂、錫珠、側(ce)立、POP虛焊(han)(han)(han)等(deng)及其對策

三、SMT由PCB設計或加工質量引起的組裝故障模式及其對策
關(guan)鍵詞：無鉛HDI板分層、BGA拖尾孔(kong)、ENIGOSP焊盤潤濕不良、HASL對(dui)焊接的(de)(de)影響、PCB儲存超(chao)期(qi)焊接問題(ti)、CAF引起的(de)(de)PCBA失效(xiao)等及其對(dui)策

四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對策
關(guan)鍵詞：銀電極浸(jin)析(xi)、片式排阻(zu)虛焊、QFN虛焊、組(zu)件熱變形引起的虛焊、Chip組(zu)件電鍍尺寸不同導致側(ce)立、POP內部橋連、EMI器(qi)件的虛焊及其對策

五、SMT由設備引起的組裝故障模式及其對策
關鍵(jian)詞：印刷(shua)機，模(mo)板的(de)鋼片(pian)材(cai)質及(ji)最高性價比(bi)的(de)鋼網制作工(gong)藝，細晶(jing)粒（FG）鋼片(pian)與SUS304鋼片(pian)、納(na)米（Nona）材(cai)質的(de)應用(yong)；貼(tie)片(pian)機的(de)吸嘴、飛達、相機，回流焊爐和波峰焊爐等(deng)

六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對策
關(guan)鍵詞：焊(han)(han)劑殘留物(wu)絕(jue)緣問題、焊(han)(han)點表(biao)面(mian)焊(han)(han)劑殘留物(wu)發(fa)白、強活性(xing)焊(han)(han)劑引起(qi)的問題、組件焊(han)(han)端和焊(han)(han)盤發(fa)黑等問題及其(qi)解(jie)決方案(an) 第二天課程

七、SMT電子產品組裝制程工藝的制程綜述與質量控制
7.1 微型焊點器件對焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2 無鉛焊接中氮氣（N2）的應用原理及對焊接缺陷的改善作用；
7.3 貼片工藝及檢測問題，貼片的質量管理及首件質量保障（FAA）問題；
7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點；
7.5電子組裝板的測溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設置要點；
7.6 電子組裝板的熱應力和機械應力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill）；
7.7 電子組裝板（PCBA）的分板應力問題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術、激光分析工藝介紹 ；
7.8電子組裝板（PCBA）的測試、組裝工藝、包裝出貨的應力控制，——ICT和FCT應力問題；
7.9 電子組裝(zhuang)(zhuang)板(ban)（PCBA）的(de)(de)組裝(zhuang)(zhuang)缺陷的(de)(de)典型(xing)案(an)例分析方法（破(po)壞(huai)性分析和非(fei)破(po)壞(huai)性分析法）；

八、SMT電子組裝板PCBRigid-FlexFPC的常見缺陷和典型案例解析：
SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN）組裝板常見的缺陷分析與改善對策。
側立   
空洞    
枕焊     
黑盤    
冷焊    
坑裂    
連錫      
空焊   
錫珠   
焊錫不均   
葡萄球效應    
熱損傷   
PCB分層與變形，FPC的脫膠、FR4加強板起泡等問題
爆米花現象 *焊球高度不均 *自對中不良
BGA/CSP/POP翹曲變形導致連錫、開(kai)路等問題

九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
常用故障例的收集與分類
常用機械故障機理與常用工具設備等（機械應力）
常用物理故障機理與常用工具設備等 
常用(yong)化學故障機理與常用(yong)工具(ju)設備等（電遷移、錫須）

十、提問(wen)、討(tao)論與(yu)總結

講師介紹：賈老師
1985年畢業于東南大學，高級工程(cheng)師、中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)件(jian)學會會員、廣(guang)東電(dian)子(zi)(zi)學會SMT專(zhuan)委會副(fu)主任委員。先后(hou)供(gong)職(zhi)于電(dian)子(zi)(zi)工業部(bu)第二研(yan)究所、日(ri)東電(dian)子(zi)(zi)設(she)(she)備有(you)(you)限公司(si)、中(zhong)興(xing)通訊股份(fen)有(you)(you)限公司(si)，從(cong)(cong)事(shi)電(dian)子(zi)(zi)裝聯技術(shu)的(de)研(yan)究、開發(fa)、應用與管理工作(zuo)(zuo)，熟悉從(cong)(cong)元(yuan)件(jian)制造、PCB制造到(dao)電(dian)子(zi)(zi)整(zheng)機制造的(de)全過(guo)程(cheng)，對SMT設(she)(she)備、工藝(yi)有(you)(you)較深入(ru)的(de)研(yan)究，對SMT的(de)工藝(yi)管理也有(you)(you)很深的(de)體會，為(wei)我國(guo)最早從(cong)(cong)事(shi)SMT工作(zuo)(zuo)的(de)專(zhuan)家之一。