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高速差分SIPI設計公開課
【課程費用】3980元 （含資料費、午餐、茶點、發票）
【招生對象】 硬(ying)件(jian)設計工(gong)程師，硬(ying)件(jian)測(ce)(ce)試(shi)工(gong)程師，PCB設計工(gong)程師，EMC工(gong)程師，PI工(gong)程師，SI工(gong)程師，項目經理(li)，技術支持(chi)工(gong)程師，研發主(zhu)管(guan),研發總(zong)監,研發經理(li),測(ce)(ce)試(shi)經理(li),系統測(ce)(ce)試(shi)工(gong)程師。

課程背景
本課程重點講解了DDR3_Gbps高速差分SIPI設計，幫助電子行業工程技術人員提高在PCB布線和信號分析方面的專業技能，為企業培養優秀的SI工程師，提高產品質量和可靠性，增強產品在國內國際的市場競爭力。
本課程重點不是“書本上的理論”，而是“工程中該怎么做、為什么這樣做”。
既要了解“這個地方有這個問題”，又要知道“這個問題工程上這樣處理”。
緊扣工程設計(ji)講解(jie)關(guan)鍵知識點，拒絕枯燥(zao)的理論堆積，實用為主,直觀形象，便于工程師(shi)接受。

課程受益
實戰應用、真正解決問題，方便落實！明白為什么，更清楚怎么做！
通過本課程的(de)學(xue)習你(ni)可以在硬件設計(ji)，硬件測試，PCB設計(ji)，SI設計(ji)，PI設計(ji)等方面的(de)能力有質的(de)飛躍，本課程的(de)內容幫助(zhu)你(ni)成(cheng)為業界*的(de)工程師(shi)

參加對象
硬件設計(ji)(ji)工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，硬件測(ce)試(shi)工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，PCB設計(ji)(ji)工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，EMC工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，PI工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，SI工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，項目經(jing)理，技術(shu)支(zhi)持(chi)工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)，研發主管,研發總監,研發經(jing)理,測(ce)試(shi)經(jing)理,系統測(ce)試(shi)工(gong)程(cheng)(cheng)(cheng)師(shi)(shi)。

課程大綱
第一部分：DDR3高速并行SIPI設
1、DDR3 接口 SI/PI 設計內容
.DDR3 接口介紹
.DDR3 接口信號電源要求
.DDR3 接口SI/PI 設計包含哪些內容？
.如何評價DDR接口信號質量？
.導致眼圖惡化的因素
.時序分析ABC
.影響時序的因素
.Timing Budget 示例

2、DQ/DQS  信號組
.了解SSTL的脾氣
.ODT和ZQ calibration
.走線阻抗：50歐？  45歐？ 40歐？ 
.間距控制：1.5X .  2X .  2.5X .   
.如何優化Ron、Z0、ODT組合
.影響時序的因素分析
.扇出長度問題
.走線中途過孔的處理
.怎樣規劃(hua)層疊和參考平面？

3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信號組
.常用拓撲結構及端接
.摸透Fly-by 結構的脾氣
.鏈中容性負載的影響
.容性負載補償
.VTT 上拉電阻的選擇
.主干線長度、DDR區域分段長度、尾巴長度等的影響
.驅動器封裝引起的波形變化
.DDR芯片封裝引起的信號惡化
.DDR芯片扇出過孔的影響
.DDR芯片扇出長度的影響
.Fly-by 結構中不同位置的眼圖特點
.Fly-By結構綜合優化
.Fly-By結構的等長設置
.Timing Budget： 示例
.影響jitter的因素分析
.T拓撲與端接

4、DDR3接口電源設計
.VDD/VDDQ電源設計
.VTT電源設計
.VREF電源(yuan)設(she)計(ji)

5、信號質量及時序優化要點
.如何選擇阻抗
.層疊設置必須注意的問題
.Date lane優化要點
.ADDR/CMD/CNTL/CLK優化要點
.DDR3接口布線優化要點
.VDD/VDDQ電源設計要點
.VTT電源設計要點
.VREF電源設計要點

6、DDR3 接口仿真方法
.仿真設置關鍵點
.如何解讀仿真結果
.信號質量仿真、演示
.眼圖質量仿真、演示
.時序仿真、演示(shi)

第二部分：Gbps高速差分SIPI設計
1、高速差分設計8個關鍵控制點
.高速差分互連系統結構
.眼圖關鍵特征參數解讀
.高速差分設計8個(ge)關鍵控制點

2、S參數及TDR
.理解S參數
.利用S參數提取信息
.利用S參數 debug
.反射與TDR
.TDR 分辨率

3、耦合干擾問題
.同層線間串擾
.層間串擾
.孔與孔的耦合干擾
.回流路徑引起的耦合干擾
.通過電源系統產生耦合干擾
.各種耦合干擾(rao)的規避措施

4、抖動問題
.引起抖動的常見因素
.耦合干擾如何影響抖動
.ISI 如何影響抖動
.AC耦合電容如何影響抖動
.阻抗不連續如何影響抖動
.參考平面如何影響抖動
.電源噪聲如何影響抖動
.差分對配置如何影響抖動
.差分不對(dui)稱性影響抖動

5、差分、共模的轉換
.詳解模態轉換
.模態轉換對眼圖質量的影響
.解決模態轉換問(wen)題的各(ge)種措施

6、互連通道阻抗優化
.阻抗連續性優化內容
.過孔研究及優化
.金手指焊盤特性及優化
.AC耦合電容焊盤優化

7、電源優化設計
.摸透磁珠濾波器的脾氣
.L型還是PI型
.負載之間的電源干擾
.優化電源樹結構
.電源樹優化示例
.SERDES接口模擬電源設計要點
8、交流答疑

老師介紹
于爭  博士  著名實戰型信號完整性設計專家
多年大型企業工作經歷，目前專注于為企業提供信號完整性設計咨詢服務。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術及工程技術專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
近20年的高速電路設計經驗，專注于高速電路信號完整性系統化設計，多年來設計的電路板最高達到28層，信號速率超過12Gbps，單板內單電壓軌道電流*達到70安培，電路板類型包括業務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等，在多個大型項目中對技術方案和技術手段進行把關決策，在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經驗。
曾
主講100多場信(xin)(xin)號(hao)完整性(xing)設(she)計、信(xin)(xin)號(hao)完整性(xing)仿真等課(ke)(ke)程。曾(ceng)為HP，Rothenberger，Micron，東芝(zhi)，Amphenol，Silan，Siemens，聯想，中(zhong)興，浪(lang)潮，方正(zheng)，海(hai)信(xin)(xin)，中(zhong)電(dian)(dian)(dian)(dian)38所，中(zhong)電(dian)(dian)(dian)(dian)36所，京(jing)東方，中(zhong)航613所，北京(jing)微視，上海(hai)國(guo)核自儀，航天2院(yuan)25所，中(zhong)科院(yuan)微電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)所，上海(hai)先鋒商泰，無錫云(yun)動，廈門飛(fei)華環保等多家(jia)企業及科研院(yuan)所提供咨(zi)詢(xun)及培訓服務。公開課(ke)(ke)及內(nei)訓企業覆蓋(gai)了通信(xin)(xin)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、醫(yi)療器械、工業控制、汽車電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、電(dian)(dian)(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、雷達、導航、消費(fei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、核工業等多個行業

高速差分SIPI設計公開課