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PCB可制造性設計與SMT工藝技術培訓

為幫助廣大企業適應電子制造業新挑戰，在歷年電子工藝系列課程的基礎上，中國電子標準協會特組織了業內理論基礎深厚、實踐經驗豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設計與SMT實務培訓班”。系統地學習有關焊接的基礎理論知識；PCB的選用以及如何評估PCB質量，特別是高頻板的使用愈耒愈普及，迫切了解高頻板的性能知識以及評估；焊膏的性能、選用與評估方法；貼片膠的性能與評估方法；如何實施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調試技巧；以及PCB可制造性/可靠性設計等知識。
當你在SMT生產遇到問題而無從下手，當你公司電子產品質量不能得到突破性的提升而煩腦，歡迎你帶著問題參加我們的培訓班，僅需二天的時間就能使你的知識面以及解決問題的能力得到大大提升，并在今后實際生產中遇到問題時會得到免費的咨詢服務，從而也為提高公司電子產品的焊接質量奠定堅實基礎。
課程對象：工藝管理人員、設計工程師、焊接返修操作人員、工藝技術員、質量檢查員、整機調試人員、焊膏和焊接工具銷售人員等；
課程特點及目標:
1.通過培訓，以使學員掌握焊接機理、熱傳導、潤濕力、表面張力、Tg、Td、CET等基本概念、提高學員理論聯系實際，分析和解決實際問題的能力。
2.學習相關基礎材料PCB性能，焊膏，貼片膠，評估及選用，熟悉影響焊點質量的6大因素，為獲得高可靠性電子產業奠定堅實基礎。
3.SMB優化設計仍是國內一些廠家設計人員的薄弱環節，時至今日有關SMT設備很為先進，精度也相當高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設計尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優化設計的學習可以排除這方面的煩惱，為提升公司產品質量起到立桿見影的效果。
課程提綱（講課內容屆時根據參加學員實際情況會有所調整）。
第1章、提高焊接質量的六大因素
1.焊接機理
2.焊接部位的冶金反應
3.金屬間化合物,錫銅界面合金層兩種錫銅IMC的比較
4.潤濕與潤濕力
5.潤濕程度,與潤濕角θ
6.表面張力
7.如何降低焊料表面張力
8.潤濕程度的目測評估,什么是優良的焊點
第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質量？
1.PCB基材的結構
2.有機基材的種類
3.復合基CCL
4.高頻板/微波板
羅結斯板，泰康利板
5.評估印制板質量的相關參數
5.1.PCB不應含有PBB和PBDE
5.2.PCB的耐熱性評估
①.玻璃態、皮革態、Tg、②.Td、③.T260、T288、T300④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層種類及其對焊點可靠性的影響。
①.熱風整平工藝(HASL)②.涂覆Ni／Au工藝以及為什么鍍金板中要有鍍Ni層③浸Ag(I—Ag)工藝④.浸Sn(I—Sn)工藝⑤OSP/HT-OSP
第3章、錫膏的性能、選用與評估
1.錫膏成分與作用
1.1.合金粉的技術要求
1.2.焊劑的技術要求
1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
2.焊錫膏的評價
3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏
第4章、貼片膠的性能與評估
1.貼片膠的工藝要求
2.貼片膠種類
①.環氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠
3.貼片膠的流變行為
4.影響黏度的相關因素
5貼片膠的力學行為
6.貼片膠的評估
7.點膠工藝中常見的缺陷
第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調試
1.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.各個溫區的溫度以及停留時間
3.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調整
4.SN63峰值溫度為何是215-230℃?
5.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.焊接工藝窗口
7.新爐子如何做溫度曲線
8.常見有缺陷的溫度曲線
第6章、如何實施無鉛焊接工藝
1.元器件應能適應無鉛工藝的要求
2.電子元器件的無鉛化標識
3.引線框架的功能與無鉛鍍層
4.元器件引腳種類及其對焊接可靠性的影響
5.無鉛工藝對PCB耐熱要求
6.應選好無鉛錫膏
7.無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項
8.無鉛錫膏印刷模板窗口的設計
9.焊接工藝
10.氮氣保護
11.有鉛焊料焊接無鉛BGA
為什么用鍍金板焊接無鉛BGA其焊接時間不宜過長。
第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進？
1.焊料尚存在的缺點
2.料元素在元素周期表中的位置
3.素周期表—物質的“基因圖譜”
4.鉛焊料中添加微量稀土金屬
5.用低Ag焊料
第8章、PCB可制造/可靠性設計
1.焊盤設計缺陷，
2.為什會岀現會岀現這些缺陷
3.SMT焊接的特點
4.可制造性設計
工藝路線的選用、*長寬比、工藝邊、基準點、拼板。
5.可靠性設計
阻容元件、MELF、鉭電容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盤設計，孔設計
6.產品的板級熱設計
7.可測試性設計
各種測試焊盤的設計
8.維修性設計
第9章.焊點檢驗中如何選用X光機？
1.X射線產生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開管？各有何特點
3.X光機結構
4.選用X光機的相關參數
第10章BGA常見焊接缺陷分析（案例）
1.BGA常見焊接缺陷電鏡圖
2.虛焊產生原因及處理辦法
3.立碑產生原因及處理辦法
4.焊球產生原因及處理辦。
授課專家(jia)：張老師(shi)，原熊貓(mao)電(dian)子(zi)(zi)(zi)集團工藝研(yan)究所SMT研(yan)究室主任，高工。中國電(dian)子(zi)(zi)(zi)標準協會(hui)特聘專家(jia)；國內最早從事SMT工藝研(yan)究與生(sheng)產，至今己(ji)有二十多(duo)年(nian)，是國內研(yan)制出(chu)焊(han)錫膏(gao)和貼片膠的(de)(de)笫一(yi)(yi)人，獲得多(duo)項(xiang)部級，省級科(ke)技(ji)(ji)成果二等獎(jiang)，并為(wei)企(qi)業(ye)(ye)解決大(da)量(liang)焊(han)接工藝問題(ti)，具(ju)有豐富的(de)(de)理(li)論(lun)(lun)和實踐(jian)經驗。現為(wei)中國電(dian)子(zi)(zi)(zi)學會(hui)生(sheng)產技(ji)(ji)術分會(hui)受(shou)聘的(de)(de)SMT專業(ye)(ye)工藝培(pei)訓(xun)(xun)師(shi)。2001年(nian)受(shou)電(dian)子(zi)(zi)(zi)工業(ye)(ye)出(chu)版社委托(tuo)撰寫(xie)《實用表面組裝技(ji)(ji)術》一(yi)(yi)書(shu)，81萬字，該書(shu)在國內笫一(yi)(yi)次系(xi)(xi)統地總結(jie)了(le)焊(han)接基(ji)礎理(li)論(lun)(lun)包括(kuo)“表面張力(li)、粘度(du)、錫膏(gao)流變學形為(wei)、熱的(de)(de)傳導理(li)論(lun)(lun)、錫須與錫疫(yi)”等至今仍暢銷國內電(dian)子(zi)(zi)(zi)加工界，深(shen)受(shou)包括(kuo)香港在內的(de)(de)讀(du)者歡(huan)迎(ying)，被多(duo)家(jia)學校(xiao)選為(wei)教(jiao)材和培(pei)訓(xun)(xun)班教(jiao)材，多(duo)年(nian)來為(wei)電(dian)子(zi)(zi)(zi)電(dian)器行業(ye)(ye)的(de)(de)許多(duo)著名公司(si)講(jiang)授電(dian)子(zi)(zi)(zi)制造工藝技(ji)(ji)術。并已為(wei)多(duo)家(jia)企(qi)業(ye)(ye)提供無鉛制造技(ji)(ji)術咨詢(xun)服務。張老師(shi)講(jiang)課深(shen)入淺(qian)出(chu)，堅(jian)持(chi)理(li)論(lun)(lun)聯系(xi)(xi)實際，豐富生(sheng)動，憑(ping)借(jie)其(qi)多(duo)年(nian)的(de)(de)焊(han)接實操經驗，能(neng)夠把很枯燥難(nan)懂的(de)(de)技(ji)(ji)術問題(ti)淺(qian)顯易懂，深(shen)受(shou)企(qi)業(ye)(ye)歡(huan)迎(ying)和好評。

PCB可制造性設計與SMT工藝技術培訓