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中國企業培訓講師
電路設計失效機理與案例分析高級研修班
 
講(jiang)師:武老師 瀏覽(lan)次數(shu):2550

課(ke)程(cheng)描述INTRODUCTION

電路設計失效機理

· 技術總監· 研發經理· 高層管理者· 中層領導

培訓講師:武(wu)老師(shi)    課程價格:¥元/人    培訓天數:2天   

日(ri)程(cheng)安排SCHEDULE

課(ke)程大(da)綱Syllabus

電路設計失效機理

【招生對象】 負責電路設計、測試,或PCB設計等方面的硬件工程師;部門主管經理;已經具備一定的硬件開發經驗,需要增加就業競爭力的在校碩士及博士研究生等;
  
【課程背景】
   電路設計中,*的設計方法是靠經驗和示范電路。但是,經驗和示范電路僅僅是在一定范圍內有效的,換了外部環境、輸入端帶載能力發生了變化、輸出端拉動的負載發生了變化、器件的封裝形式發生了變化、電源供應發生了變化等都會帶來對原電路的影響。
   通(tong)過工(gong)程(cheng)計(ji)算和對產品(pin)的(de)失效(xiao)分析(xi),診斷失效(xiao)產品(pin)的(de)失效(xiao)機(ji)理(li),以失效(xiao)機(ji)理(li)為引導,進一步分析(xi)誘發失效(xiao)機(ji)理(li)的(de)根本原(yuan)因(yin)(yin),最終產品(pin)失效(xiao)的(de)根本原(yuan)因(yin)(yin)及電路工(gong)作狀態可(ke)能產生影響的(de)關鍵因(yin)(yin)素考(kao)慮進去(qu),通(tong)過嚴密的(de)容差(cha)設計(ji)、邏輯推理(li)、器件選型(xing)的(de)參數(shu)圈定在(zai)可(ke)控(kong)的(de)范(fan)圍(wei)等針(zhen)對性的(de)措施。實(shi)現對所設計(ji)電路的(de)余量和風險受控(kong)于*的(de)狀態,實(shi)現運(yun)籌帷幄、決勝千里的(de)效(xiao)果。

【課程內容】(特別說明:課程內容可根據企業需求定制內訓,內容不局限于這份大綱)
1、分析方法
1.1、工程計算和容差分析方法  
1.2、環境應力分析   
1.3、人機交互分析
1.4、關聯設備互動分析        
1.5、過渡過程應力   
1.6、負載波動分析
1.7、單一故障分析            
1.8、可靠性預計分析 
1.9、判據標準
2、分析要點
2.1、防護器件(保險絲、TV、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻)
2.1.1、參數計算             
2.1.2、器件選型      
2.1.3、電路結構形式分析   
2.1.4、故障機理和失效分析判定方法
2.2、放大電路(運放電路、放大器IC)
2.2.1、阻抗匹配計算          
2.2.2、精度分配計算  
2.2.3、電路形式選型分析   
2.2.4、器件參數選型和容差分析計算
2.3、接口電路(光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號傳輸接口電路、濾波)
2.3.1、應力分析              
2.3.2、器件等效電路特性分析
2.3.3、電路結構形式分析      
2.3.4、器件參數選型計算
2.4、復位電路
2.4.1、復位工作時序分析      
2.4.2、復位電路特性要求  
2.4.3、復位電路結構形式      
2.4.4、復位電路參數選型計算
2.5、MCU(振蕩電路、存儲介質、軟件設計、MCU選型)
2.5.1、器件失效機理          
2.5.2、防護設計規范
2.6、數字信號處理電路(阻抗匹配、信號調理)
2.6.1、阻抗匹配計算    
2.6.2、信號調理電路分析(走線方式、防護器件、及濾波器件對信號質量的影響)
2.7、驅動電路(開關電路、阻性負載/感性負載/容性負載的影響)
2.7.1、開關類器件的控制特性(繼電器、MOSFET、IGBT)
2.7.2、負載類型對控制特性的要求    
2.7.3、開關器件的失效機理對控制方法的要求
2.8、顯示和鍵盤
2.8.1、顯示處理方式     
2.8.2、顯示抗擾方法      
2.8.3、鍵盤容錯性機制和抗擾設計
2.9、線纜接插件
2.9.1、線纜與接插件參數分析   
2.9.2、線纜接插件結構特性  
2.9.3、線纜接插件失效機理     
2.9.4、選型計算
2.10、接地處理
2.10.1、接地器件的特性   
2.10.2、接地常見問題點:安全接地、外殼地、浮地屏蔽地、數字地、模擬地、功率地、高頻接地、防雷接地的綜合處理方法
2.11、PCB布局布線
2.11.1、PCB板選材            
2.11.2、PCB工藝      
2.11.3、PCB 布局   
2.11.4、DFT設計              
2.11.5、板卡熱設計
2.12、電子元器件的幾種常見失效應力及失效特征
2.12.1、瞬態EOS              
2.12.2、累積性EOS    
2.12.3、ESD  
2.12.4、熱損傷                
2.12.5、力學損傷     
2.12.6、MSD
2.12.7、腐蝕                 
2.12.8、VH           
2.12.9、過渡過程
2.13、器件故障分析方法
2.13.1、目測與鏡檢            
2.13.2、統計分析方法 
2.13.3、IV曲線  
2.13.4、DPA                   
2.13.5、X光
2.14、導致器件故障的設計及工藝因素
2.14.1、熱插拔                
2.14.2、接地不良     
2.14.3、設備互聯匹配問題
2.14.4、電感瞬態過程          
2.14.5、電容瞬態過程 
2.14.6、潮濕
2.14.7、氣壓問題              
2.14.8、時間應力自然(ran)老化

【講師簡介】
武老師:電子可靠性專家、北京市級優秀青年工程師,科協委員,曾任航天二院總體設計所主任設計師、高級項目經理,機電制造企業研發總監、事業部總監。有電子產品、軍工、通信等專業方向的設計、測評和技術管理經歷,對產品系統設計、可靠性設計、技術管理有較深入研究,曾在學術會議及多家技術刊物發表專業文章,出版專著《嵌入式系統可靠性設計技術及案例解析》。曾為比亞迪、中電30所、29所、松下電工、北京華峰測控、北京航天長峰、普析通用儀器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利閥門集團、北控高科、南車四方股份等企業提供專業技術和技術管理輔導、培訓和咨詢。曾作為核心團隊成員經歷一個企業由零到幾個億、研發團隊由幾個人到近二百人的發展過程,深諳企業發展過程的產品可靠性問題和解決方法。研究領域:電子產品系統可靠性技術。
   
電路設計失效機理


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