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電子產品錫焊工藝技術培訓

課程背景
錫焊工藝是電子產品(pin)生(sheng)產中一個很重要環(huan)節，它的好壞直接決定了電子產品(pin)的品(pin)質及(ji)可靠性，各相關員(yuan)工必須切(qie)實了解(jie)、掌握錫焊工藝技(ji)術。為有效提高相關人員(yuan)對電子元器件的錫焊工藝認識(shi)、培養高素質的專業技(ji)術人員(yuan)，特舉辦此課(ke)程，詳細講解(jie)電子產品(pin)錫焊工藝的高端(duan)技(ji)術，重點解(jie)決當前各企業在錫焊工藝中出現的種種問題。

課程目標
給一個機會，獲百倍收益：
1.掌握電子產品錫焊工藝。
2.免費得到數小時的錫焊工藝電影資料。
3.免費現場指導。
4.本(ben)課(ke)程電子(zi)課(ke)件(jian)。

活動綱要/Outline
一、手工焊接工藝
來料檢測
裝焊前的操作
THT裝焊工藝設計
一般元器件的插裝方法
元器件插裝的技術要求
手工焊接的工藝要求及質量分析
SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
SMD/SMC的規定
表面安裝印制電路板的規定
SMC/SMD手(shou)工貼裝焊接工藝

二、波峰焊工藝
概述
波峰焊機
波峰焊材料
波峰焊工藝流程

三、再流焊工藝
再流焊原理
再流焊工藝特點
再流焊的工藝要求
影響再流焊質量的因素
再流焊實時溫度曲線 包括：熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得*的測試數據等
如何正確分析與調整再流焊溫度曲線
雙面回流焊工藝
通(tong)孔元(yuan)件再(zai)流焊(han)工藝

四、無鉛焊接工藝
1.無鉛焊接的特點
2.無鉛工藝與有鉛工藝比較
3.無鉛焊接的特點
4.從再流焊溫度曲線分析無鉛焊接的特點
5.無鉛波峰焊特點及對策
6.無鉛焊接對焊接設備的要求
7.無鉛焊接工藝控制
無鉛PCB設計
印刷工藝
貼裝
再流焊
波峰焊
檢測
無鉛返修
8.過渡階段有鉛、無鉛混用應注意的問題.問題舉例及解決措施
9.無鉛生產物料管理
元器件采購技術要求
無鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評估
表面組裝元器件的運輸和存儲
SMD潮濕敏感等級及去潮烘烤原則
從有鉛(qian)向無(wu)鉛(qian)過度時期生產線管(guan)理，材(cai)料兼(jian)容(rong)性、材(cai)料識別(bie)、元(yuan)器件編號(hao)方(fang)式、材(cai)料控制自動化

五、表面安裝工藝
1.SMT組裝方式
2.Screen Printer
工作圖
Screen Printer的基本要素
工程案例
3.SMT點膠機
4.MOUNT
5.表面貼裝強化設備--Underfill
6.自動光學檢查(AOI)
7.ICT測試機
8.SMA Clean
9.SMT檢驗標準
10.BGA PCB影像檢測
11.PQFN封裝(zhuang)的印刷、貼裝(zhuang)和返(fan)修

六、IPC-A-610E標準解讀
焊接和高電壓
焊接的可接受性
高壓以及焊接異常
端子連接
夾簧鉚接端
鉚接件
導線/引腳準備上錫
引腳成型-應力釋放
維修環
應力釋放引腳/導線彎曲
引腳/導線的安放
絕緣皮
導體
端子焊接
導體-損傷-焊后的情形
通孔連接技術
元氣件安放
散熱器
元氣件緊固
支撐孔
非支撐孔
跨接線
表面安裝技術
膠水粘接

SMT連接
底部焊墊片式元件
1-3-5片式元件
圓拄型
城堡型
鷗翼型引腳
圓形或扁圓型引腳
J型
I型
扁平焊片
高立底部焊墊
內L型
BGA
PQFN
跨接線
元件損傷和印制電路板及其組件
印制電路板和組件
金手指
層壓板狀況
導體和焊盤
標記
清潔度
涂覆
元件的損傷

講師介紹/Lecturer
周旭
英國Wayne kerr電子儀器公司技術顧問；
*Emerson公司產品評審專家；
*Gerson Lehrman集團高級專家；
浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；
江蘇省科技咨詢專家。教授，東南大學工學博士。
Siemens公司從(cong)事(shi)設(she)(she)計(ji)數(shu)控系統7年，后一直從(cong)事(shi)電(dian)(dian)子(zi)設(she)(she)備(bei)可靠(kao)性設(she)(she)計(ji)、電(dian)(dian)磁兼(jian)容設(she)(she)計(ji)、電(dian)(dian)子(zi)設(she)(she)備(bei)結構設(she)(she)計(ji)、熱設(she)(she)計(ji)、防腐蝕設(she)(she)計(ji)、隔振降噪設(she)(she)計(ji)、電(dian)(dian)子(zi)設(she)(she)備(bei)制造工藝設(she)(she)計(ji)、硬件測(ce)試、靜(jing)電(dian)(dian)防護體系建設(she)(she)、質量管理、認證等方(fang)面的研究和實(shi)踐，從(cong)業經歷30余年。

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