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電子電器產品可測試性設計培訓

概述/Overview
課程背景
目前國內在產品開發過程中“重開發，輕測試”的思維普遍存在，產品質量問題頻頻暴露，導致顧客滿意度下降，利潤降低，甚至召回，給企業的正常運作帶來的許多不利的影響。
本課程通過業界*實踐的講解、具體的案例和實際操作研討，詳細講解：
1.產品測試與產品質量有什么密切關系？
2.產品測試的主要工作以及活動有哪些？產品測試有哪些基本原則？
3.企業推行可測試性設計有哪些障礙，怎么消除障礙推行可測試性設計？
4.可測試性設計基本過程和目標是什么？可測性設計的物理特征是什么？
5.如何進行測試需求評審，測試人員如何向開發人員提出可測性需求（DFT）？
6.電子硬件和軟件測試有哪些管理要點工藝設計類DFT有哪些主要規則？PCBA有哪些主要規則？
7.可測試性設計的基本原理是什么？有哪些主要的可測試分析方法？
8.如何確保測試人員有效參與到產品開發前期，加深對產品的了解？
9.產品測試的組織如何確定，如何考核，如何激勵？
10.如何規劃、實施自動化測試，減少測試重復，提升測試效率？
課程詳細講解被業界(jie)優秀公(gong)司證(zheng)實(shi)(shi)行之有效的(de)(de)一(yi)系(xi)列(lie)可測(ce)試(shi)工具(ju)和方法(fa)，實(shi)(shi)現產(chan)(chan)(chan)品(pin)測(ce)試(shi)的(de)(de)理(li)念、方法(fa)、工具(ju)有機(ji)結合，從而使學(xue)員在(zai)實(shi)(shi)戰演練與(yu)方法(fa)講解中深刻領悟可測(ce)試(shi)性技術(shu)和分析方法(fa)，使學(xue)員切實(shi)(shi)應用到公(gong)司實(shi)(shi)際產(chan)(chan)(chan)品(pin)測(ce)試(shi)中，提(ti)高產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)質量，提(ti)升產(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)競爭力，確保市場成(cheng)功。與(yu)此同時，課程分享(xiang)業界(jie)成(cheng)功企業的(de)(de)可測(ce)試(shi)性設(she)計管理(li)方法(fa)，包括產(chan)(chan)(chan)品(pin)測(ce)試(shi)管理(li)和技術(shu)實(shi)(shi)踐。

課程收益
學習如何提高測試過程的有效性，進一步提高測試效率
學習如何通過完整的測試設計，進一步保證產品質量
掌握產品測試的關鍵流程和活動、模板、工具
找到如何管理產品測試組織及團隊的方法和思路
學習業界領先的測試項目管理方法（如華為、康佳等）
掌握國際化標準產品測試流程的建設思路
掌握測試工程過程，如可測試性需求提出、測試策略、測試計劃、測試用例、測試報告等模板
掌握產品測試涉及的關鍵技術，如單元測試、集成測試、系統測試及驗收測試
學習產品測試的績效度量指標，以及測試團隊的績效考核
找到測試團隊跨部門協調困難的解決之道，如何使測試團隊發揮*的價值
掌握建立自動化測試平臺和方法和思路
學(xue)習(xi)企業級產品(pin)測試體系建(jian)設的方法(fa)和(he)技(ji)巧(qiao)

培訓對象：產(chan)品(pin)(pin)測試、產(chan)品(pin)(pin)質量部門的經理(li)、主管、工程師；產(chan)品(pin)(pin)硬件、軟(ruan)件、結構(gou)、整機、工藝、新產(chan)品(pin)(pin)導入(ru)經理(li)主管及(ji)工程師；生產(chan)、工藝、研發(fa)經理(li)或(huo)主管

活動綱要/Outlie
模塊一、產品質量與產品測試概述
測試在質量體系中的位置-測試是質量控制重要手段
質量管理發展的五個階段
質量管理活動
策劃、控制、保證、改進
不同企業對產品質量的看法-*企業質量宣言
測試在CMMI中的位置
H公司測試流程演變
產品測試為什么失敗？
產品測試的主要工作是什么？
計劃、方案、單板級、整機級測試與認證
什么是產品測試四大活動？
單元測試、集成測試、系統測試、驗收測試
常見的測試方法
靜態、動態；單元、集成、系統、驗收；白盒、黑盒、灰盒
測試方法的對應關系
產品測試的五個基本原則
客戶化、不同的測試等級、盡早測試、Good-eough、PARETO法

模塊二、可測試性設計基本過程和目標
案例研討演練
某嵌入式產品M公司測試數據分析
可測性設計的準確定義及基本概念
可測性和可測試性設計定義
可測性意義
可測性設計的優勢和局限性
可測試性設計三類方法
可測性設計的物理特征表述
可測性物理表征-能控性和能觀性
可測試性設計的目標
可測試性設計質量、成本和效率分析
可測性設計的基本過程
基于并行工程的可測性設計體系結構
當前電子產品的測試手段
當前電子產品測試面臨的困難
電子產品測試方法發展趨勢
可測(ce)性設計的常用縮略語(yu)和術(shu)語(yu)

模塊三、可測試性設計需求分析
演練與討論：可測試性需求怎么收集？
為什么需要可測試需求？
測試需求分析測試框架
測試需求分析-產品測試規格分析
測試需求分析-測試規格評估
測試需求分析-測試規格跟蹤
什么是好的需求？
好需求的八大特點
需求案例演練
DFT規格需求
用戶的可測性需求
需求轉化示例
內部的可測試性需求
理想測試和真實測試比較
電子硬件生產測試需求
電子硬件直通率和可測性
PCB缺陷種類

模塊四、產品測試管理要點
產品測試管理內容：四項主要工作
測試業務的階段性發展：三個主要階段
漸增Build測試方法四個階段
基于產品生命周期的測試業務（研發測試）
其它產品測試概念
軟件測試V模型
測試工作五大管理要點
案例研討分析
產品測試生命周期模型
測試生命周期對應的關鍵交付件
某公司測試階段分配
原型樣機測試過程定義
工程樣機測試過程定義
小批量樣機測試活動定義
單板硬件測試過程
演練：歷史項目后期測試中存在的效率低下、難以測試、測試問題難以定位等問題
工藝和功能類測試介紹
測試理念
生產測試策略的指導原則
生產測試方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY
單板功能測試（Fuctioal Test）簡介
功能測試
子架測試
儀器堆疊
通用平臺
專用平臺
FT裝備的開發策略
ICT與FT的比較
PCBA工藝測試策略
工藝和功能類測試設計要求
定位孔、公差、夾具、探針
測試點
電路設計
PCBA可測試性設計要求十三個規則
PCBA DFT審查案(an)例

模塊五、可靠性測試設計
可靠性測試設計
可靠性試驗、分析與增長
可靠性試驗的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS
可靠性試驗分析方法FMEA、FMECA
可靠性增長設計補償有哪些措施？
老化篩選（環境應力ESS）原理和行業經驗  
工作坊：怎么建立可靠性測試試驗室
H公司可靠性測試設計案例
M產品可靠性測試與設計案例
K公司可靠性測(ce)試(shi)案例

模塊六、可測試性設計的基本原理
可測試性設計指標定義
故障檢測率（FDR）
故障隔離率（FIR）
可測試性方法和技術-端到端
可測試性分析方法
經驗分析法
D矩陣分析方法
u步驟
u方法
u建立器件失效模式庫
故障檢測常用技術
取值范圍檢測法
比較法
數據一致性檢測
奇偶校驗法
時基檢測法
BIST軟件自測
JTAG技術
故障常用檢測技術對照表
硬件測試關注內容
標準硬件項目測試流程
可測性技術總體構架
C公司硬件可測性實例
I公司硬件可測性實例
S公司硬件可測性實例

模塊七、可測試性設計的組織和角色
測試部門在公司的位置
測試代表的職責和任務
測試外圍小組成員的職責和任務
測試團隊內部職責分工方案實例
測試組織的梯隊建設
測試人員的雙重晉升機制
測試人員資格等級劃分
可測性設計在公司推廣中的障礙
公司怎么推行可測試性設計？
A公司(si)測(ce)試體系建設(she)歷程(cheng)

模塊八、產品測試技術與自動化
什么是自動化測試
自動化測試腳本語言
什么樣的測試適合自動化
自動化測試的發展歷程
自動化測試框架
自動化測試常用工具
自動化測試工具與產品生命周期的關系
產品可靠性指標及測試方法
單元測試工具
開源工具：軟件單元測試(CPPUIT,JUIT等)
商用工具:  VISUAL UIT,嵌入式測試工具,硬件測試工具
案例：某公司PCBA自動化測試生產線(xian)原理(li)解(jie)析

九、回顧總結

十、Q&A

電子電器產品可測試性設計培訓