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管控模式培訓班

課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝; 
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策； 
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;
7. 掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
通(tong)過(guo)本課程的學(xue)習,學(xue)員能(neng)有(you)效(xiao)地提(ti)高(gao)公司(si)產品的設計水平與質量水平,提(ti)高(gao)產品在(zai)市場(chang)上的競爭力，在(zai)問(wen)題(ti)的解(jie)析過(guo)程中，須以(yi)事實為依(yi)據(ju)界定并細分(fen)(fen)問(wen)題(ti)，對問(wen)題(ti)進行結構化處(chu)理并分(fen)(fen)清主次才能(neng)快速(su)解(jie)決(jue)。

安排前言：
電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控，比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業才能取得較好的利潤。
工(gong)藝(yi)缺陷是(shi)(shi)(shi)影響電子(zi)產品(pin)質(zhi)量(liang)的(de)要因(yin),是(shi)(shi)(shi)否有能(neng)力準確地定位、分(fen)析、解(jie)決(jue)電子(zi)制造(zao)工(gong)藝(yi)缺陷成為(wei)提(ti)高電子(zi)產品(pin)質(zhi)量(liang)的(de)關鍵。通過當前*的(de)各種實(shi)際案例，比如01005CSPWLP QFN MLFPOP等(deng)等(deng)，解(jie)析影響工(gong)藝(yi)質(zhi)量(liang)的(de)各個關鍵點，幫(bang)您提(ti)高表面組裝的(de)直通良率和可(ke)靠性。講師總(zong)結多(duo)年(nian)的(de)工(gong)作經(jing)驗和實(shi)例,結合(he)業界*的(de)成果,是(shi)(shi)(shi)業內少有的(de)系統講解(jie)工(gong)藝(yi)缺陷分(fen)析診斷(duan)與解(jie)決(jue)方(fang)案的(de)精品(pin)課程。  

安排課程特點：
課(ke)程(cheng)(cheng)以電(dian)(dian)子組(zu)裝(zhuang)焊接(jie)基(ji)本(ben)原理(li)和(he)可焊性作為出發點,通過設(she)計(ji)工藝(yi)(yi)的(de)優化、制程(cheng)(cheng)的(de)實(shi)時管(guan)控、實(shi)例來系統深入地(di)講解電(dian)(dian)子組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)(yi)(SMT和(he)波峰焊)工藝(yi)(yi)過程(cheng)(cheng)的(de)各種典型工藝(yi)(yi)缺陷(xian)的(de)機理(li)和(he)解決方案,通過該課(ke)程(cheng)(cheng)的(de)學習(xi)不僅可掌握電(dian)(dian)子組(zu)裝(zhuang)工藝(yi)(yi)典型缺陷(xian)的(de)分析(xi)定位與解決，令學員從根本(ben)上(shang)避免缺陷(xian)的(de)產(chan)生方法(fa)。

安排課程大綱：
前言、電子產品工藝技術進步的原動力；
表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝演變技；SMT和THT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰。
安排一、電子組裝工藝技術綜合介紹
1.1  表面組裝基本工藝流程
1.2  PCBA組裝流程設計
1.3  表面貼裝元器件的封裝形式
1.4  印制電路板制造工藝
1.5  表面組裝工藝控制關鍵點
1.6  表面潤濕與可焊性
1.7  焊點的形成過程與金相組織
1.8   工藝窗口與工藝能力
1.9   焊點質量判別方法
1.10  片式元件焊點剪切力范圍
1.11  焊點可靠性與失效分析的基本概念
 
安排二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.
2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點膠加固工(gong)藝(yi)散熱片(pian)的粘貼工(gong)藝(yi)潮濕(shi)敏感(gan)器件(jian)的組(zu)裝(zhuang)風險.

安排三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
焊膏脫模不良案例解析
焊膏印刷厚度問題解決方案
布局不當引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
BGA冷焊
立碑/01005元件立碑
連錫/0.35mm pitch Connector連錫
QFN偏位 Connector芯吸
SOP開路
CSP焊點空洞 
0201錫珠 / 錫球
LED不潤濕 
SOJ半潤濕
LDO退潤濕
焊料飛濺等
空洞
其他及回流焊接典型缺陷案例介紹
 
安排四、波峰焊工藝缺陷的診斷分析與解決
波峰焊接動力學理論介紹、波峰焊接冶金學基礎波峰焊工藝典型缺陷分析診斷與解決方案：
PTH器件虛焊
Shielding Case冷焊
長針連接器連錫
PIN腳焊錫拉尖
SMT&THT器件通孔引腳空洞
焊點針孔
焊點外形不良
暗色焊點
粒狀物
濺錫珠等
引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現象”
鉭電容旁元件被吹走
連錫
波峰(feng)焊工藝缺陷實例(li)分(fen)析

安排五、PCB無鉛焊接/混裝工藝缺陷的診斷分析與解決
5.1 無鉛HDI的PCB分層與變形
5.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路
5.3 無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷
5.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法
ENIG板波峰焊后焊盤邊緣不潤濕現象   
 ENIG表面過爐后變色
ENIG板區域性麻點狀腐蝕現象         
 ENIG鍍孔的壓接性能
5.5 FR4基板可靠性測試時焊盤整體脫離的解析
阻焊膜起泡   
 PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色
5.6 OSP、I-Ag、I-Sn焊盤潤濕不良的原因解析
OSP板波峰焊時金屬化孔透錫不良
OSP板個別焊盤不潤濕
OSP板全部焊盤不潤濕
噴純錫對焊接的影響
5.7錫須Tin whisker;熱損傷Thermal damage;導電陽極細絲CAF;
CAF引起的PCBA失效
 
安排六、PCBA無鉛焊接典型工藝缺陷實例解析
混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題
混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題
無鉛PCB表面處理工藝及常見問題
6.1再流焊接時，導通孔“長”出黑色物質
6.2波峰焊點吹孔
6.3 BGA拖尾空洞；
6.4 HDI板制造異常導致BGA空洞異常變大
超儲存期源板焊接后分層
6.5 PCB局部凹陷造成焊膏橋連
6.6 導通孔偏位引起短路
6.7 導通孔藏錫珠現象與危害
6.8 單面塞孔的質量問題
6.9 PTH孔口局部色淺
6 10  絲印字符過爐變紫
6.11 元件下導通孔塞孔不良導致元件移位
6.12  PCB基材波峰焊接后起白斑現象
6.13  BGA焊盤下 PCB次表層樹脂開裂
6.14  PCB變形
6.15  PTH孔壁與內層導線斷裂
6.16  PTH掉孔環：元器件電極結構、封裝引起的問題
6.2.0  銀電極浸析
6.2.1  單側引腳連接器開焊
6.2.2  寬平引腳開焊
6.2.3  片式排阻虛焊
6.2.4  Network Capacitor虛焊
6.2.5  元件熱變形引起的開焊
6.2.6  BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
6.2.7  LED片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
6.2.8  陶瓷板塑封模塊焊接時內焊點橋連
6.2.9  手機EMI器件的虛焊 
 
安排七、焊球陣列類器件(BGA、CSP、WLP、POP)
十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案
空洞連錫虛焊錫珠爆米花現象
潤濕不良焊球高度不均自對中不良
焊點不飽滿焊料膜等BGA工藝缺陷實例分析
 
安排八、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設計上的考慮
PCB設計指南
鋼網設計指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實例分析

安排九、總結與討論

安排專家介紹
Glen Yang老師
優秀實戰型專業技術講師
SMT組裝工藝制造/新產品導入管控資深專業人士
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊老師在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品設計及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗和制程工藝改善的成功案例。楊老師多年來從事FPC的DFM研究以及各類型器件在PCB/FPC的組裝工藝制程研究等，對FPC的設計生產積累了豐富的SMT實踐經驗。楊老師自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先后任職于ME、IE、NPI、PE、PM等重要部門與重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊老師通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。 
在(zai)(zai)SMT的(de)(de)各種專業雜志、高端學術(shu)會議和報刊上(shang)，楊先生(sheng)已發表論文30多篇(pian)三十余萬字；并經常(chang)應邀在(zai)(zai)SMT的(de)(de)各種專業研討會上(shang)做工藝技術(shu)的(de)(de)演(yan)講，深受業界同仁的(de)(de)好評。楊先生(sheng)對(dui)SMT生(sheng)產管理、工藝技術(shu)和制(zhi)程改善方面(mian)深有(you)研究，多次在(zai)(zai)《現代表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)資訊(xun)》雜志及(ji)相關會議的(de)(de)年度論文評選(xuan)中(zhong)獲(huo)(huo)獎(jiang)。譬如2012年的(de)(de)“3D階梯模板在(zai)(zai)SMT特殊制(zhi)程及(ji)器件(jian)上(shang)的(de)(de)應用技術(shu)”獲(huo)(huo)一等(deng)獎(jiang)，2011年的(de)(de)“如何提高FPT器件(jian)在(zai)(zai)FPC上(shang)之組裝(zhuang)良率及(ji)可靠性”獲(huo)(huo)二等(deng)獎(jiang)，2010年的(de)(de)“通孔回流焊(han)技術(shu)在(zai)(zai)混(hun)合制(zhi)程器件(jian)上(shang)的(de)(de)應用研究”獲(huo)(huo)三等(deng)獎(jiang)。在(zai)(zai)近三年的(de)(de)中(zhong)國電子協會主(zhu)辦編輯(ji)的(de)(de)“中(zhong)國高端SMT學術(shu)會議論文集”中(zhong)，楊先生(sheng)被選(xuan)入(ru)的(de)(de)論文就多達十七篇(pian)之多，是所有(you)入(ru)選(xuan)文章中(zhong)最多的(de)(de)作(zuo)者。 

管控模式培訓班