課程描述INTRODUCTION
宏觀經濟及供給側改革培訓
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
宏觀經濟及供給側改革培訓
課程背景:
集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近10幾年來,世界集成電路產業都在走下坡路,但中國卻保持著年均20%左右的增長率,2016年,國內集成電路產業結構持續優化、市場穩定增長,產業規模更是同比增速20%達到4335億元。在未來二十年,集成電路產業也是為數不多的幾個復合增長率在15%以上的產業。因此,世界集成電路主要廠商和各路資本都在搶灘中國市場。
為加快推進我國集成電路產業發展,我國宏觀政策重點扶持國家集成電路規劃的發展,我國出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》、成立了1400億元的國家集成電路產業投資基金。2017年3月,中國半導體協會設計分會聯絡處入駐中關村集成電路設計園;2017年4月,工信部電子信息司副司長彭紅兵表示,“十三五”期間,工信部將從五大方面著力,系統推進集成電路產業大發展;2017年4月,工信部電子司在南京高新區召開了“芯火”創新行動計劃推進工作會;2017年7月2日,在上海舉行了“第90屆中國電子展暨第十五屆中國國際半導體博覽會新聞發布會”,發布會表示“中國集成電路國家計劃”將持續推進;2017年7月5日,*副總理馬凱考察國網信通產業集團智芯公司,預示著*新一輪集成電路產業政策即將推出。
與此同(tong)時,我國(guo)上海、南(nan)京、合(he)肥、武漢、貴州(zhou)、福州(zhou)、泉州(zhou)、廈門(men)、深圳等50多(duo)個省市(shi)出臺了半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)發展(zhan)規(gui)劃,并與國(guo)家(jia)(jia)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路產業(ye)投資基金(jin)(簡稱“國(guo)家(jia)(jia)大基金(jin)”)合(he)作(zuo)開(kai)發建設半(ban)導(dao)體(ti)高新技術(shu)產業(ye)園區(qu),努(nu)力(li)打造中國(guo)“芯(xin)”。在這種(zhong)背景下,如何掌握國(guo)家(jia)(jia)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路規(gui)劃下的電(dian)(dian)(dian)子產業(ye)新機遇(yu)成為(wei)電(dian)(dian)(dian)控系統各個單(dan)位領導(dao)的切實需(xu)要。
課程受益:
幫助各位領導系統了解國家集成電路規劃的內容、政策體系及實施過程;
系統梳理目前中國集成電路行業的發展現狀和發展趨勢;
梳(shu)理并展(zhan)示“十(shi)三五(wu)”期間(jian)我國集成(cheng)電路產業發展(zhan)的機(ji)遇(yu),以及國家集成(cheng)電路產業投資基金的投資進(jin)展(zhan),對中國集成(cheng)電路產業投融資機(ji)會(hui)和風險進(jin)行系統分析。
【課程大綱】
1、我國為何要設立國家集成電路規劃
1)國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業
2)培育戰略性新興產業、信息化和工業化深度融合的核心與基礎
3)我國是集成電路世界第一消費大國和第一進口大國
4)國家領土(tu)安全和的(de)我(wo)國工業(ye)正常運(yun)轉的(de)保證
2、十三五時期國家對集成電路產業規劃及政策走勢
1)“中國制造 2025”促進搭建共性技術研發平臺和生態系統建設平臺
2)工信部、財政部、發改委通過加大金融支持力度提高行業先進水平
3)國家設立集成電路產業投資基金項目啟動帶動整個集成電路產業的大整合
4)集成電路產業不斷獲(huo)得(de)各省(sheng)獲(huo)政策(ce)力(li)挺(ting),力(li)圖擴大國產化替(ti)代空間
3、當前中國集成電路行業的發展現狀
1)中國IC產業保持高速增長,在全球市場份額逐步擴大
2)IC產業上游設計業快速增長,部分技術達到世界*水平
3)IC產業中間制造業保持平穩發展,產能不斷擴大
4)IC產業下游封(feng)(feng)裝測試(shi)業緩慢(man)增長(chang),傳(chuan)統封(feng)(feng)裝技術(shu)全球領(ling)先
4、當前中國集成電路行業的發展趨勢
1)“中國芯”取得突破國產化替代進程不斷加快
2)IC設計智能終端與汽車電子成為推動IC市場發展主要動力
3)IC制造業發展提速產業政策助力配套環節實現突破
4)IC行業(ye)技(ji)術研發、投(tou)資融資、專利爭奪愈加激烈
5、我國集成電路工藝技術發展現狀與趨勢
1)芯片設計:SOC 將成為集成電路設計的主流,設計線寬將逐漸降低
2)封裝領域:芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝
3)芯片制造:高性能應用處理器和移動基帶芯片及微系統技術
4)發展領域(yu):物聯(lian)網(wang)、工業控制、汽(qi)車電子(zi)、網(wang)絡通(tong)信引領市場增長
6、“十三五”期間我國集成電路產業發展的機遇分析
1)我國集成電路產品的自給率偏低未來國產替代具有較大發展空間
2)部分高端核心芯片產品仍存在缺失我國具有較多的發展動能
3)涉及信息安全等領域的高端芯片國產化替代進程將進一步提速
4)國(guo)內企業投(tou)資(zi)規模(mo)出(chu)現增長勢頭技(ji)術研發投(tou)入(ru)以及產能建設增速(su)
7、國家集成電路產業投資基金的投資進展
1)2014年-2017年國家大基金投資對象匯總分析
2)2014年-2017年國家大基金投資策略分析
3)國家大基金所帶動的地方基金、社會資本、金融機構投資分析
4)未(wei)來將重點開(kai)展融資鏈、產業鏈協同和政策協調等高層次(ci)服務
8、未來中國集成電路項目的投融資趨勢分析
1)海外并購繼續升溫,我國加快融入全球產業重構浪潮
2)垂直整合成為趨勢,集成電路產業融入電子信息大生態
3)國內龍頭企業在資本的催動下將繼續整合并購的浪潮
4)珠(zhu)三角和環渤海區(qu)域(yu)的IC設計和制造(zao)業投(tou)融資規模持(chi)續增速
9、中國集成電路產業投融資機會分析
1)工業控制連接類的集成電路成為市場關注的焦點
2)5G 通信相關的集成電路產品市場前景廣闊
3)汽車電子領域的集成電路產品將保持高速增長態勢
4)智能手機、無人(ren)機、VR、可穿(chuan)戴設(she)備市場熱點不斷涌現(xian)
10、中國集成電路產業投融資風險分析
1)投資規模不足且不持續,制約產業的長遠發展
2)新興熱點難以引領集成電路產業持續發展動力
3)跨國公司加大并購力度,擠壓國內企業生存空間
4)上下(xia)游(you)協同發展脫(tuo)節(jie),產(chan)業(ye)鏈整(zheng)合能力不(bu)足
主講人:阮曉東 博士
*發展研(yan)究(jiu)中(zhong)心(xin)新(xin)(xin)經(jing)濟(ji)研(yan)究(jiu)室(shi)研(yan)究(jiu)員(yuan),中(zhong)宏(hong)(hong)國研(yan)信(xin)(xin)息研(yan)究(jiu)院(yuan)電子(zi)信(xin)(xin)息部(bu)特邀(yao)研(yan)究(jiu)員(yuan)。多年(nian)宏(hong)(hong)觀(guan)分(fen)析(xi)及(ji)產(chan)業(ye)(ye)經(jing)濟(ji)咨詢(xun)經(jing)歷,具備數(shu)量經(jing)濟(ji)分(fen)析(xi)和(he)全產(chan)業(ye)(ye)鏈分(fen)析(xi)雙重能力,以國際國內互動的(de)視角解(jie)析(xi)宏(hong)(hong)觀(guan)經(jing)濟(ji)、產(chan)業(ye)(ye)經(jing)濟(ji)和(he)戰略決策的(de)平衡、基本(ben)面(mian)和(he)不(bu)確(que)定性。致力于中(zhong)國宏(hong)(hong)觀(guan)經(jing)濟(ji)、“一帶(dai)一路”戰略熱點、新(xin)(xin)興產(chan)業(ye)(ye)和(he)中(zhong)國制(zhi)造2025等方向(xiang)課題的(de)研(yan)究(jiu)工作。
宏觀經濟及供給側改革培訓
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已(yi)開(kai)課時間(jian)Have start time
- 阮曉東
戰略規劃內訓
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