電子產品工藝技術
講師：周旭 瀏覽次(ci)數：2585
課程描(miao)述INTRODUCTION
電子產品工藝技術培訓
培訓講師：
課程價格：
培訓天數：日程安(an)排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
電子產品工藝技術培訓
【授課時長】
4天（24小時(shi)，每(mei)小時(shi)休(xiu)息2分鐘）
【課程(cheng)收益】
給一個機會，獲百倍收益：
1. 300個(ge)工程(cheng)案例保(bao)證您(nin)掌握電子產品(pin)制(zhi)造(zao)工藝。
2.免費現場指導
3.免費(fei)得(de)到(dao)以下(xia)資(zi)料(liao)
1）40種工藝(yi)文件(jian)模板
2）5G容量的電影資料
工(gong)藝標志
3）電(dian)子課件(jian)
4）部分標準
【課程(cheng)特(te)色】
內(nei)容(rong)：經(jing)驗、技巧、新(xin)穎、實用、深入、全面(mian)。
方式(shi)：全程(cheng)案例(li)教學(xue)，看圖(tu)說話，言傳心授。
特(te)點：有圖有真相，通俗易懂。
效(xiao)果：立竿見影。
【課程大綱】
第一天
1 概述
電子產(chan)品(pin)生(sheng)產(chan)過程
電子裝聯技(ji)術(shu)基(ji)礎(chu)
電(dian)子產品驗收基礎
2 元(yuan)器件制造工藝技術
芯片(pian)制造流程
掩膜版制(zhi)備
硅片制備技術
晶圓處理制程
后部封裝(zhuang)工藝
典型(xing)的測試和(he)檢驗過程
P阱(jing)硅(gui)柵CMOS工藝和元件形成過程(cheng)
N阱硅柵(zha)CMOS工(gong)藝
雙(shuang)極集成電路工藝
工程(cheng)案例
3 印制(zhi)電路(lu)板制(zhi)造工藝
單面剛性印制板(ban)工(gong)藝(yi)流程
雙(shuang)面剛性印制板工藝(yi)流程
貫通孔金屬化法制造多層(ceng)板工藝流(liu)程
柔性板(ban)制程
圖形(xing)轉移工藝
網印技術
光化學法
常規多層(ceng)板制作技術(shu)
PCB制造缺(que)陷
4 手(shou)工焊(han)接(jie)工藝
烙鐵頭(tou)維護技(ji)術
裝焊前(qian)的操(cao)作
THT裝焊工(gong)藝
一般元器件的插裝方(fang)法
元器件插(cha)裝的技(ji)術要求
手工(gong)焊接(jie)的工(gong)藝要(yao)求及質量分(fen)析
PGA和座(zuo)的安(an)裝
SMD/SMC的焊接工(gong)藝和判定條件
SMD/SMC的規定
表面安裝印制電(dian)路板(ban)的規定
SMC/SMD手工貼裝焊(han)接工藝種類(lei)
DPARK和BTC的焊接
CHIP芯片安裝及(ji)檢(jian)驗
豎直引腳元件安(an)裝及(ji)檢驗
翼形引腳(jiao)器件裝焊技術
J形(xing)引腳器件裝焊技(ji)術(shu)
BGA和(he)CSP的(de)安裝(zhuang)
第二天
5 再流焊工藝技術
再流焊工藝流程
再流焊原理
再流(liu)焊工藝(yi)特點
再(zai)流焊的分(fen)類
印膏工(gong)藝
貼片工藝(yi)
表面(mian)貼裝強(qiang)化工藝
再流焊工藝要素
再(zai)流焊設備(bei)
再流焊的工藝要求
影響再(zai)流(liu)焊質量(liang)的因素
再流焊(han)實(shi)時溫度曲線
如何正確(que)分析與調整再流(liu)焊溫(wen)度(du)曲線
雙面回流焊工藝
通孔元件再流(liu)焊(han)工(gong)藝
檢測工藝
清洗工藝
6 波峰焊(han)工藝(yi)
波峰焊機
波峰焊(han)材料
波峰焊工藝流程
工程案例
7 無鉛焊接工藝
無鉛焊接的特點
無鉛(qian)工藝(yi)與(yu)有鉛(qian)工藝(yi)比較
無鉛焊接機理(li)
無鉛焊接(jie)工藝控制(zhi)
印刷工藝
貼(tie)裝
無鉛再(zai)流焊(han)工藝
無(wu)鉛波峰焊特(te)點(dian)及對(dui)策
無鉛(qian)返修和(he)手工焊
無(wu)鉛(qian)清洗
檢測(ce)
工程案例
有鉛(qian)、無(wu)鉛(qian)混(hun)用(yong)工藝技術
第(di)三天
8 PCA返工與維修工藝技術
維修(xiu)技(ji)能等級劃分
環氧樹脂調制工藝
烘烤和預(yu)熱(re)技術(shu)
涂層(ceng)維修工藝
涂層去除技術
涂層修復技術
標識修復技術
表面起泡(pao)的修理
印刷(shua)板彎曲的修復
固定孔的維修(xiu)
狹槽的修復
板材破損的維修
印制線維修工藝(yi)
印制(zhi)線(xian)割斷工藝(yi)技術
剝(bo)離的印制(zhi)線(xian)修理
斷開的(de)印(yin)刷線修理技(ji)術(shu)
金(jin)手指維修工藝
柔性導線的(de)修理技術
焊盤(pan)維修工藝(yi)
焊盤整理工藝
更換(huan)表貼焊盤
鍍(du)孔(kong)維(wei)修(xiu)工藝
元器(qi)件(jian)解焊工藝
一(yi)般通孔元器件解焊技(ji)術
PGA元器件解(jie)焊技術
CHIP元器件(jian)解(jie)焊技術
豎(shu)直引腳元(yuan)器件解焊(han)技術
SOT器件(jian)解焊技術
雙(shuang)邊翼形引(yin)腳器件解(jie)焊技術(shu)
四邊翼形引(yin)腳器(qi)件解焊技(ji)術
J形引(yin)腳器件解焊技術
BGA/CSP解焊(han)技術
PLCC插(cha)座解焊技術(shu)
短路維修
飛線技術
添(tian)加元(yuan)器件工藝技(ji)術
9 零部(bu)件裝配工藝技術(shu)
第(di)四天
10 線纜組(zu)件工藝技(ji)術
導線選擇(ze)
電纜準備工(gong)藝(yi)
上錫
屏蔽層處理
羊眼(yan)圈制(zhi)作
壓接技術
壓接對(dui)導線的要求
壓接工具(ju)
壓(ya)接技術的(de)工藝文(wen)件
壓接前的準(zhun)備
導線(xian)和壓線(xian)筒的匹配(pei)
坑壓式壓接件的判(pan)定(ding)
模(mo)壓式壓接(jie)的(de)判定(ding)
工程案(an)例
同(tong)軸電纜組件工藝
常(chang)見(jian)同軸電(dian)纜組件的結構
同軸電纜的準備(bei)工藝(yi)
屏蔽層接地
同(tong)軸電(dian)纜(lan)導線的續接方法
柔(rou)性(xing)/半(ban)柔(rou)性(xing)電(dian)纜的安(an)裝
半剛性電纜工藝
射頻連接器工(gong)藝
射頻(pin)同(tong)軸電纜和射頻(pin)連(lian)接器之間的匹配(pei)關系
電纜保持力
工(gong)程案例
射頻電纜組件組裝中影響電氣性能(neng)主(zhu)要因素及其分析
射頻同軸(zhou)電纜組件組裝中亟待解決的(de)可(ke)靠性問(wen)題
多芯(xin)電(dian)纜組件工藝
多(duo)芯(xin)電纜(lan)組件的主要構(gou)成
準備工藝
多(duo)芯(xin)電纜組裝(zhuang)件外(wai)護套的選(xuan)擇
多(duo)芯電纜組(zu)件尾端(duan)處(chu)理(li)工(gong)藝(yi)
多芯(xin)電纜(lan)組件電纜(lan)標記
連接電(dian)纜線序
多根電纜(lan)的屏蔽處理
工程案例
線扎工藝
線扎圖
工程案例
電纜組件(jian)驗收等工藝
檢驗與(yu)驗證的項目
射頻電纜組件的工藝鑒(jian)定
多芯電(dian)纜的檢查
光纜組件裝(zhuang)配技術
光(guang)纜(lan)續接(jie)工藝
熔接技術
盤纖技術
光模塊的制作
光纖環制作
光纜系統性能(neng)測試
11 整機裝配工藝技術
整機(ji)裝配的順序和基(ji)本要求
整機(ji)裝配中的流水線
整機裝配的工藝流程
結構件(jian)裝配工藝
鉚接(jie)和鉚接(jie)結構裝配
螺栓連接(jie)
膠接和膠接結構裝配
散熱件的裝配工藝(yi)
面板、機殼(ke)裝配工藝
屏蔽(bi)件的裝配
電(dian)源的裝配
機殼接地(di)
整(zheng)機(ji)電纜工藝
維修環
應力釋放
螺(luo)栓(shuan)連(lian)接
焊(han)接
塔形和直針形
導線放置
雙叉(cha)形
槽形
穿(chuan)孔形
鉤形
焊(han)錫杯(bei)
焊(han)杯和導線不匹配
撓性套(tao)管
與PCB焊(han)接
電纜與低(di)頻插頭座的焊接
繞接工藝技術
串聯連接
布(bu)線
接線
電纜拼接工藝
聚(ju)四氟乙烯導線工藝技術(shu)
線(xian)扎在機(ji)柜(ju)上的固定(ding)
配(pei)(pei)電箱內部(bu)配(pei)(pei)線(xian)工藝
二(er)次接線工程案(an)例
電子產品工藝技術培訓
轉載：//citymember.cn/gkk_detail/231264.html
已開課時間(jian)Have start time
- 周旭
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