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emc設計的課程

招生對象
從事開發部門主管、EMC設計工(gong)程師(shi)、EMC整改工(gong)程師(shi)、測試經理(li)、工(gong)程師(shi)等人(ren)員(yuan)；

課程背景
隨著中(zhong)國加入WTO，如何使自己的(de)產品(pin)在國際及(ji)國內(nei)市(shi)(shi)(shi)場中(zhong)滿(man)足電(dian)磁兼容(rong)（EMC），從(cong)而快速低成本的(de)取得相關認證(zheng)，許(xu)(xu)多(duo)(duo)企(qi)業(ye)面臨這樣一個現實問題！但目前(qian)大多(duo)(duo)電(dian)子(zi)企(qi)業(ye)研(yan)發(fa)人員沒有很好掌握(wo)EMC的(de)設(she)(she)計(ji)方法(fa)和建立一套(tao)完善的(de)EMC流程(cheng)，導(dao)致多(duo)(duo)數產品(pin)在后期不能順(shun)利的(de)通過測試與認證(zheng)，影響(xiang)了產品(pin)的(de)上市(shi)(shi)(shi)進度。為了幫助企(qi)業(ye)導(dao)入正確EMC設(she)(she)計(ji)策略,同時研(yan)發(fa)工程(cheng)師掌握(wo)正確的(de)EMC設(she)(she)計(ji)方法(fa)，從(cong)產品(pin)設(she)(she)計(ji)源頭解決EMC問題，將可以減(jian)少許(xu)(xu)多(duo)(duo)不必要的(de)人力及(ji)研(yan)發(fa)成本，縮(suo)短產品(pin)上市(shi)(shi)(shi)周期。

課程提綱：課程大綱根據報名學員要求，上課時會有所調整。
一、EMC測試及EMC設計基本概念
1.1什么是EMC和EMC設計
1.2EMC測試是EMC設計的重要依據
1.3理論基礎

二、結構/屏蔽與接地案例分析
2.1產品設計機械結構 、屏蔽與接地的EMC設計分析方法
2.1.1產品中各個部件在產品中相對位置EMC結果的影響
2.1.2屏蔽設計原則與實踐
2.1.3產品如何設計接地？（接地點如何選擇，接地如何實現，接地的真正EMC意義是什么？）
2.1.4如何處理PCB與金屬外殼之間的關系？
2.1.5如何利用金屬外殼提高產品EMC性能
2.1.6如何從產品構架上判斷產品EMC性能
2.1.7浮地設備應該如何從結構上處理EMC問題？
案例(li):①傳導騷(sao)擾測試中應該注(zhu)意(yi)的(de)接(jie)地環路(lu)②輻(fu)(fu)射(she)從哪里來③“懸空”金屬與(yu)輻(fu)(fu)射(she)④伸出屏蔽(bi)體的(de)“懸空”鏍(luo)柱造成的(de)輻(fu)(fu)射(she)⑤壓(ya)縮量與(yu)屏蔽(bi)性能(neng)⑥開關電源中變(bian)壓(ya)器初(chu)次級(ji)線圈(quan)之間的(de)屏蔽(bi)層對EMI作用有多(duo)大⑦接(jie)觸不良與(yu)復(fu)位⑧靜電與(yu)螺釘⑨散熱器與(yu)ESD也(ye)有關系⑩怎樣(yang)的(de)接(jie)地才是符合(he)EMC

三、電纜、連接器與接口電路案例分析
3.1為什么電纜是系統的最薄弱環節
3.2接口電路是解決電纜輻射問題的重要手段
3.3連接器是接口電路與電纜之間的通道
3.4電纜、連接器的EMC分析方法
3.5屏蔽電纜的設計與應用
3.6屏蔽層如何接地？
3.6.1屏蔽層是雙端接地還是單端接地？
3.6.2電纜與地環路
3.6.3設備互聯何時會出現地環路？
3.6.4地環路對電路干擾的實質
3.6.5出現地環路時如何解決？
3.6.6屏蔽電纜雙端接地與地環路 案例:①由電纜布線造成的輻射超標②Pigtail"有多大影響③接地線接出來的輻射④使用屏蔽線一定優于非屏蔽線嗎⑤音頻接口的ESD案例⑥數碼相機輻射騷擾問題引發的兩個EMC設計問題⑦電源濾波器安裝要注意什么
3.6.7總結與(yu)分析方(fang)法

四、濾波與抑制設計案例分析
4.1濾波器及濾波器件
4.2電容器的EMC分析
4.3電源端口濾波電路設計方法
4.4信號端口的濾波電路設計方法
4.5防浪涌電路中的元器件
4.6電源端口的防浪涌設計方法
4.7信號端口的防浪涌設計方法
4.8相關案例分析
案例：①電(dian)(dian)源濾(lv)波(bo)(bo)器的(de)安裝與(yu)傳導騷(sao)擾(rao)②輸出口(kou)的(de)濾(lv)波(bo)(bo)影(ying)響(xiang)輸入口(kou)的(de)傳導騷(sao)擾(rao)③接口(kou)電(dian)(dian)路中(zhong)電(dian)(dian)阻(zu)和TVS對防護(hu)性能的(de)影(ying)響(xiang)④防浪(lang)涌(yong)器件能隨意(yi)并聯(lian)嗎(ma)⑤防雷電(dian)(dian)路的(de)設計及其元件的(de)選擇應慎(shen)重⑥防雷器安裝很有講究⑦低鉗位電(dian)(dian)壓芯片解決浪(lang)涌(yong)問題⑧選擇二極管(guan)鉗位還是選用TVS保護(hu)⑨鐵(tie)氧體磁(ci)環與(yu)EFT/B抗擾(rao)度

五、PCB設計方法及案例分析
5.1PCB EMC分析理論基礎
5.2PCB中地平面對EMC的重要性 ,
5.3如何設計地平面?
5.4PCB中的串擾如何防止?
5.5PCB中的輻射如何產生及如何抑制?
5.6PCB中的各種場耦合如何產生,及如何抑制?
5.7數模混合電路如何設計?
5.8相關案例分析
案例：①“靜地”的作用②PCB中鋪“地”要避免耦合③PCB走線是如何將晶振輻射帶出的④地址線引起的輻射發射⑤局部地平面與強輻射器件⑥接口布線與抗ESD干擾能力
5.9PCB 設計(ji) EMC分析方法(fa)總結

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